在美国政府 2025 年向英特尔投资 89 亿美元几周后，英伟达也向该公司投资 50 亿美元，并计划将部分芯片交由英特尔封装。 英特尔的顶尖封装技术名为嵌入式多芯片互联桥接（EMIB），原理与台积电类似，但…...
美国的科技媒体“Tom’s Hardware”网站是注意到了，尽管说Blackwell芯片已经是实现了美国本土制造，但是想要最终完成英伟达的B300产品，仍然还是需要把这些晶圆运回到台积电的台湾工厂来进行封装…...
在过去几十年的大型机、PC和移动设备时代，芯片厂商也都是遵循这个路线，为终端应用提供算力支持。特别是进入到人工智能时代，由于大模型参数的高速增长，对芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行业除了继续在前道制造上…...
