硅光子芯片是未来光互连的核心——它在硅片上集成激光器、调制器、波导、探测器，实现光信号的产生、调制和接收。将隔离器直接集成到芯片上是理想方案，但光隔离器需要磁光材料（如铽镓石榴石TGG），这种材料在沉积时需…...
简化连接-光学头与电子头之间采用双SMA线缆连接 USB 2.0通信接口用于波长和延迟量输入的数字用户界面PEM-CSC保持了同样的偏振纯度、稳定性和灵敏度。 优化的5050占空比 简化连接-光学头…...
国家知识产权局信息显示，北京浦丹光电股份有限公司;天津森普捷电子有限公司取得一项名为“一种组合拼装式薄膜铌酸锂电光调制器”的专利，授权公告号CN224081911U，申请日期为2025年4月。通过天眼查大数据…...
国家知识产权局信息显示，苏州南图光电科技有限公司;重庆允公光电科技有限公司申请一项名为“一种Z切薄膜铌酸锂电光调制器”的专利，公开号CN121742055A，申请日期为2025年12月。 声明：市场有风险，投…...
高压工艺的器件导通电阻比低压工艺高40%以上，相同输出电流下的导通损耗直接提升35%左右，同时配套的升压电荷泵电路还会额外产生15%-20%的静态功耗。 影响三：衍生设计妥协带来额外功耗损耗为了降低高半波电压…...
（映维网Nweon 2026年02月28日）ARVR等尖端技术都依赖于能够精确控制光线的组件，包括空间光调制器（SLM），即能够动态调整光波在其周期内的位置（即相位），以及其在多个像素上的振幅或方向的系统…...
该芯片采用的 16 - SOIC 封装是消费电子领域中通用性极强的封装形式，既能有效控制器件体积，适配机顶盒、磁带录像机等设备的紧凑型内部电路布局，又能完美兼容自动化表面贴装工艺，大幅提升消费电子厂商的批量…...
国家知识产权局信息显示，黑链科技有限责任公司申请一项名为“电光调制器和操作方法”的专利，公开号CN121359075A，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本公开涉及电光调制器和操作该电光调制器的方法。…...
显著降低芯片面积，能有效减少布线复杂度和寄生电容。通过天眼查大数据分析，苏州明彰半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可8…...
“Leuthold教授解释说："数据最初总是以电的形式存在，而如今，数据的传输总会在某些时候涉及到光纤。 虽然从技术角度看，将太赫兹信号传输到光纤上已经成为可能，但这是一个费力的过程，目前需要多个昂贵的组件。…...
新产品X15213(面向学术用户)和X15223(面向产业用户)增加了USB控制功能，提供除了传统DVI接口之外的另外一种传输方式，可以使用户通过USB接口直接控制SLM，并且这种方式还增加了传统DVI接口…...
