针对公司与高通（QCOM.US）合作的端侧AI存储进展及相关技术作用、未来市场应用前景等问题，公司回应称，近期高通宣布与江波龙等合作伙伴开展多方合作，基于第六代骁龙®8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdg…...
9月28日， 江波龙发布投资者关系活动记录表。针对mSSD产品的导入情况，公司介绍，mSSD产品通过SiP封装技术，将主控芯片、存储芯片、无源元件等不同功能的 集成电路集成在一个封装体内，实现20×30×2…...
（来源：财闻）9月28日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI广泛应用的重要阻碍。公司端侧 AI 存储方案，…...
每经AI快讯，9月22日，江波龙在投资者关系活动中表示，HLC技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，能够有效降低终端设备的DRAM配置要求。公司已与AMD、紫光展锐等多家主芯片厂商开…...
"陈健博士以千手观音比喻，点出行业双重碎片化困境：技术端，端侧AI的架构、芯片、模型、散热、硬件形态各行其是；需求端，不同应用场景客户诉求千人千面、细碎分散。他表示，江波龙存储Foundry模式的核心是开放全…...
下面这些公司受益的是DRAM景气、产品涨价和国产替代，不能包装成“英伟达显存供应商”。但作为国内DRAM制造的核心平台，长鑫科技上市后很可能成为整个存储涨价主题的重要定价锚。 但真正能够穿越周期的，仍然是拥…...
4月8日晚间，佰维存储发布公告称，埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司（以下简称埃姆梯尔公司）就两起侵害发明专利权纠纷，起诉公司及相关主体，涉案金额合计达5000万元。MTL在Unified Patents …...
《科创板日报》4月8日讯今日主要内容包括：工信部：将谋划引导太空算力建设应用的政策措施；阿里组织架构调整：通义实验室升级为事业部；铠侠正考虑上市后首次派息并建立稳定分红机制。CMP作为实现纳米级表面平整度控制…...
公司目前未和英伟达有直接合作，公司围绕AI大模型应用场景，推出了SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM等企业级存储产品，并发布了MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存…...
作为一个业余星空摄影师和业余的财报分析爱好者，星空君知道两件事，一件事是中国的镜头和cmos技术并不落后，之所以没有搞单反是因为十年来单反相机的市场崩掉了90%，第二件事是搞cmos的上市公司好几家，“经济…...
钛媒体App 11月6日消息，江波龙公告称，公司在企业级存储领域积极布局，产品覆盖范围扩大，并在数据中心应用领域的高性能存储产品上取得进展。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在…...
今年9月，市场研究机构集邦咨询调查显示，三星电子、SK海力士和美光三大DRAM（主流内存芯片类型）原厂，正持续将产能优先分配给高阶服务器DRAM和HBM（高带宽存储器），直接导致手机、PC等消费电子设备所需…...
