因此，在选择和使用LED照明产品，特别是用于长时间阅读或工作的场景时，关注产品的光谱质量、蓝光含量以及采取适当的防护措施（如使用滤蓝光灯具、保持合理用眼距离和时间）是值得考虑的。理解其基于PN结和半导体材料…...
这个新设施汇集了与客户共同应对最复杂材料挑战所需的能力，并加速从实验室到商业生产的创新。” 威斯康星州经济发展公司（WEDC）正与EMD Electronics合作，支持此次扩张，并推动该州的投资和就业创造。…...
这个阶段，麒麟是华为在智能手机领域实现创新与突破的主力军，在通信、影像、端侧AI等领域披荆斩棘，让华为Mate系列为代表的旗舰机型深度获得消费者认可。2023年，在全球移动SoC研发成本指数级上升，芯片物理极…...
华为在其中，以一款名为麒麟9050 Pro的芯片，再次点燃了中国科技的希望。企业负责人的语调平静得如同报天气预报般，透露出一种难以置信的增长：我们公司母公司的净利润，在上半年实现了近二十倍的飞跃。届时，在全球…...
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大…...
据29日相关业内人士消息，凯普里德姆资产管理公司经理徐建宇最近在《复杂化的AI半导体，测试作用扩展至全流程》报告中分析称，随着AI半导体复杂度提高，测试的作用正从制造后端的单一工序扩展到设计、封装和量产的整…...
SAP ME在半导体前道晶圆制造的专业化深度，包括SECSGEM设备通信、RTD实时调度、APC先进制程控制等核心能力方面，与专业半导体CIM厂商相比存在明显差距，通常需要与专业半导体模块进行组合部署。对于…...
秋水半导体的参赛项目“8英寸无损Micro-LED芯片技术”，其核心技术是行业首创的基于无损和8英寸混合键合的Micro-LED芯片技术。 2.开发与Micro-LED材料工艺相匹配的半导体先进封装技术，独…...
据科技新闻媒体ZDNet 9月28日消息，三星电子正在加快其位于韩国平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）的建设。内部人士称，目前还不清楚是独立工厂还是SK海力士与Kioxia的合资企业，但确实“已…...
半导体洁净室起重机生产厂家需要同时理解起重设备和半导体洁净工艺。对晶圆厂、设备厂和精密电子项目来说，起重机可能位于高洁净区域，并承担设备模组、工艺部件或高价值工件的转运任务，因此采购重点往往集中在颗粒、微振、…...
对韩国基板厂商而言，布局EMIB相关技术更多是为一个多种封装架构并存的市场做准备：三星电机已开发2.1D与2.5D封装基板技术，并筹备包括先进封装基板与玻璃基板在内的下一代方案；LG伊诺特也在扩大面向AI服务…...
这一系列积累，使富基茉多在环境试验设备及理化检测领域具备较为系统的技术服务能力。富基茉多商贸（上海）有限公司凭借母公司近百年的行业积淀，以及在ESPECSUGAYAMATO环境试验机、HITACHI东机…...
作为封装环节的关键工艺，共晶键合的质量直接影响芯片互连可靠性，而设备故障的快速诊断与排除，已成为产线稳定运行的核心能力。 北京中科芯火封测技术服务有限公司持续参与封装工艺技术交流，围绕共晶键合设备故障排除、半…...
在新能源、3C 电子、半导体与自动化产线，点胶阀是流体工艺的核心执行部件。本文盘点五家在自动化、新能源、3C、半导体领域复购与口碑表现突出的国产点胶阀头部品牌，结合落地场景与一线用户反馈，供工艺与采购选型参考…...
上一代Luna的输出价格是1.20美元，这一次只剩0.50美元。Luna在ArtificialAnalysis智能指数上拿到37分，比DeepSeekV4.1Flash的39分还低。 把两家新模型的价格…...
9月22日上午，至纯科技与上海交通大学共建的“微纳污染控制技术联合实验室”揭牌仪式在至纯科技隆重举行。此次共建联合实验室，将企业工程经验与高校基础研究优势深度对接，形成“产业出题-联合答题-产业验证”的协同…...
新项目是在现有产能基础上的升级扩容，数座现代化新工厂落地，将助力区域形成更为完整、更具规模效应的集成电路载板产业体系。据悉，礼鼎第二园区的落地，不仅是企业自身产能与技术实力的跃升，更将带动IC载板上下游产业链…...
行业普遍关注的是，随着功率器件封装结构向高密度、低热阻方向演进，传感器封装真空共晶炉的工艺窗口控制与半导体封装设备故障排查效率，正在成为影响产线良率与交付节奏的关键变量。共情表达：设备稳定是封装人的底气 …...
TAIYO CABLE 太阳电线 300V EXT-22517 LF 高柔性拖链电缆，额定电压300V，面向电子设备、机器人拖链移动布线开发。 线缆额定 300V 电压等级，满足中小型自动化设备动力供电需…...
线缆额定 600V 耐压，适配大功率伺服单元、自动化设备动力供电。 北崎原厂一手渠道供应 TAIYO CABLE 太阳电线 600VEXT-22501 LF 拖链电缆，支持样品测试，原厂技术支持协助高压…...
TAIYO CABLE 太阳电线 EXT-3DCL3X2586 600V LF 三维运动拖链电缆，额定 600V 耐压。 多用于半导体重型传送机械手、大功率多关节工业机器人，兼顾三维扭转耐久、高耐压供电，…...
从早年的传统炉管退火，到现在先进制程里标配的RTP快速热处理，工艺切换的背后，藏着整个半导体行业对“精准”的极致追求，也藏着无数制造厂商踩过的实坑。 更贴心的是双芯热电偶冗余设计，一用一备，要是运行中主热电偶…...
活动现场，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长杨富华介绍了第三代半导体产业发展现状与超宽禁带材料机遇挑战；中关村顺义园工委委员、管委会副主任郝利杰介绍园区第三代半导体产业布局，提出将持续完善产业生态，统…...
在半导体制造过程中，半导体晶圆是在一片硅片上批量制作成千上万个相同晶粒，所有工艺都要求多层图形、多道工序之间严格对齐，Mark对位就是实现对齐的基础，直接决定良率。晶圆 Mark 点对位就是给晶片建立精准坐…...
磁振子是材料中磁矩集体进动的量子——它本身就以微波频率振荡，可以直接与超导量子比特的微波信号耦合。在层状磁性半导体中，磁振子和激子在同一空间中共存，通过磁振子-激子耦合，微波激发的磁振子能量可以转移到激子上，…...
9月18日，公司回答表示，公司不直接生产AC无功率检测设备，该机型属于半导体行业后段-封装后段设备，公司在半导体行业有较好的客户基础。公司提供PLC、伺服等部件给设备制造商，再由设备制造商来生产相关工艺设备…...
这是中部首套，全国第二套6G开放试验装置，也是该装置面向工业确定性应用的省级落地实践，未来将大幅加快湖北6G技术研发落地的进程。 湖北是国内首个将这套实验装置落地工业应用场景的省份。随着第二套装置落地，湖北6…...
9月，哈佛大学工程与应用科学学院Capasso教授团队创造了一种层状超表面光学器件，结合了工程化半导体材料与纳米结构超表面，展现出对不同波长光进行混频和变换的极强能力，特别是在光纤网络所用的近红外波段。如果能…...
在具体落地案例中，相关技术为国内领先半导体制造企业构建的多工厂数仓及综合报表系统，大幅提升了数据分析效率与知识库检索效率；为晶圆代工厂部署的远程代操系统，实现了机台7×24小时不间断工作，显著提升了自动化操…...
在半导体领域，其已在功率器件产线落地——江苏宏微科技（科创板代码 688711）的 IGBT 等功率器件产线，借助金现代 QMS按批次、物料、产线切片看良率与 SPC 异常，支撑其功率模块对接 AQG 32…...
本文系统剖析传统制程迭代的产业瓶颈，阐释先进封装赛道崛起的核心动因，梳理异构集成的技术机理与体系架构，分析全球产业竞争格局与国内技术攻坚难点，并预判新摩尔时代的产业发展趋势，为我国半导体封测产业升级、自主可控…...
国家知识产权局信息显示，无锡惠吉通半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装用上料机构”的专利，授权公告号CN224753448U，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装用上…...
晶盛机电在互动平台回复投资者提问时表示，公司持续攻关半导体装备及材料领域“卡脖子”核心技术，依托研发创新推动核心装备与材料自主可控。在半导体装备端，公司实现8-12英寸大 硅片设备国产化；碳化硅装备在晶体生…...
投资逻辑：前道量测设备国产替代核心标的，先进制程订单持续落地，受益存储与先进封装扩产。2025 年受光伏业务拖累业绩下滑，2026Q1迎来复苏；三大系列真空泵覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心制程，通过 SEMI 认…...
“超级玛丽”重磅亮相，以技术实力圈粉全场作为国内首家发布半导体序列大模型的企业，中用科技在展会上重点展示了其自主研发的半导体人工智能制造引擎（“超级玛丽”智能体）。链接资本与生态，多元资源成果丰硕 借助…...
半导体零部件国产化替代，需要国内产业链众多企业互相学习、协同发力，射频电源以及半导体制程设备所需的其他类电源作为半导体装备核心零部件，技术价值最终体现在客户工艺验证与订单落地。风险提示：半导体客户认证周期长，…...
中建南方环境股份有限公司（展位号：15A30）以“半导体洁净室及AMC污染管控整体解决方案”亮相，向产业链上下游展示了从化学吸附到末端过滤的完整技术能力。 现场反馈中，客户对这套系统的分层组合逻辑与超低阻高效…...
除了全自动无尘无氧烘箱之外，常州常耀半导体科技有限公司还布局了全系列半导体热工艺设备与UV光工艺设备，包括全自动真空压力除泡烘箱、高温无尘无氧烘箱、隧道式热处理炉、全自动UV解键合机等机型，可根据不同行业客户…...
玮霖环保长期专注于电镀、印制电路板、表面处理及半导体行业的重金属废水处理，对络合态重金属破络、氟化物深度去除、高氨氮生物脱氮等难点拥有成熟的专利技术与工程经验。面对氟化物深度去除、络合重金属破络、CMP纳米…...
本文基于第三代半导体材料技术特性，系统剖析碳化硅、氮化镓的技术差异化优势、扩产核心逻辑、落地应用场景，梳理产业现存瓶颈，并展望行业未来发展趋势，为功率半导体产业高质量发展提供理论参考。 整体而言，碳化硅主打高…...
专利摘要显示，本发明公开了一种铀浓缩工厂用三通真空隔膜阀，包括：阀体，其底部设有介质进口，两侧设有出口；密封圈，固定于所述阀体内壁的密封环槽处；膜片，设置于所述阀体内部，其边缘与阀体密封配合以共同围成内部腔…...
- 消杀工况兼容 ：洁净室日常运维普遍采用 VHP 过氧化氢熏蒸消杀，外护彩壳材料在反复熏蒸循环下，不能出现粉化开裂、VOC析出等问题，避免给生产环境带来二次污染风险。 从产业国产化视角来看，PVDF 洁…...
去年帮一家做混合集成电路的客户调线，一台真空共晶炉的升温曲线问题，让我连着三晚没睡踏实。工艺卡改完，良率上了三个点参数重新梳理之后——升温速率按芯片尺寸分成三档，真空度固定在8×10⁻³ Pa，冷却气体分两…...
三展联动形成强大的集群效应，从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料、核心零部件，再到光电与嵌入式应用，一条完整的半导体产业链，就这么平铺在你面前。在AI算力拉动存储需求爆发的行业背景下，存储后道测试这条细分…...
行业公开了国产立体堆叠芯片完整实测数据，针对大家一直担心的堆叠芯片发热难题，给出了可落地工程解决方案，这件事在半导体零部件圈子引起不小讨论。再好芯片裸片，如果封装工艺跟不上，性能完全发挥不出来。最近几年国内封…...
针对110kV及以下用户变电站，通过微机保护装置、弧光保护装置、智能操控装置、接点测温产品、局放监测装置、电能质量监测多功能仪表、环境传感器等二次设备采集变电站内各类信息到监控系统EMS能效管理平台进行…...
材料热收缩率低，180℃条件下热收缩率≤1%，耐高温不分解，拥有高绝缘性能，热压工艺中便于剥离，无残胶污染器件表面，满足面板压合、半导体封装、电池模组绝缘保护等精密工艺要求。从高速线缆、高频基板，到腔体防护、…...
来源：滚动播报 多只半导体ETF、科创半导体ETF、人工智能ETF 、通信ETF等科技类ETF午后翻绿，早盘曾一度走强。…...
市面上大量静电消除器、静电棒面向通用工业场景开发，面对半导体密闭清洗腔体、药液挥发、水汽共存环境，设备输出参数固定，无法跟随工况变化灵活调整。研平静电技术人员介绍，清洗机各个工位静电产生速率差异明显，固定参…...
本次项目汇聚多位学科带头人，全方位展现材料科学在能源、航空航天、半导体、建筑等领域的前沿应用，助力学员打开学科视野、深化专业认知。 香港科技大学土木与环境工程系副教授仇霁申则以《水泥基建筑材料——从混凝土到新…...
在产品特点方面，该企业构建了以QLS系列真空回流焊接炉为主线，兼具真空共晶炉、真空烧结炉、真空甲酸回流焊接炉等专用工艺装备的产品矩阵，其优势体现在以下几个方面：其一，在真空度控制方面，设备可实现10⁻²mb…...
射频等离子清洗设备凭借干法清洗、参数可调、工艺适配性强等特点，在半导体制造中的光刻胶残留去除与金属界面清洁环节具备应用价值。通过合理选择工艺气体、优化射频功率与处理时间，并建立稳定的质量控制体系，能够有效提…...
中国公众，日益有一种共同的感觉，那就是一整代青年科学家与工程师，正以前所未有的昂扬姿态走上世界前沿。 为了记录这场正在进行时的后浪奔腾，观察者网联合多家顶尖科研机构与产业投资平台，对标麻省理工科技评论TR35…...
上榜的“年度科创之星”、“年度求索者”、“年度领航者”入选者，研究领域纵贯人工智能、航天工程、纯粹数学、半导体架构、量子与光电芯片、生命科学、先进材料与能源技术等战略前沿，用硬核成果全面展现着中国青年“敢研…...
上海2026年8月31日-- 2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参展，…...
摘要：在半导体产业迈向数智化转型的关键时期，从IC设计、晶圆制造到封装测试与设备材料，企业正面临知识沉淀难、研发协同慢、产线运维复杂等痛点。本文深度解析顶尖半导体企业如何借助道可云（DaoKeYun）的AIA…...
图1里的 DOS 和能带对比适合放在这里看：材料从氢氧化物到羟基氧化物，带隙、态密度和能带位置都在变化。薄 slab的带隙、表面态和带边位置可能还没有稳定，过早解释 EF 会把模型尺寸效应写成材料机理。 …...
这似乎天马行空，但这在半导体生产中，就是一场从“摸索”到“预知”的革命。一条新的8英寸晶圆线——全市第一条，速度仅用19个月就完工，良品率直冲95%以上，像是一只矫健的“产业大鸟”，腾飞在半导体的天空。 最后…...
在半导体封装、LED 光学材料、精密电子胶材领域，微量气泡、填料分散不均是产品失效的主要原因。在底部填充胶、Underfill、导热凝胶、UV 固化树脂工艺中，材料粘度高、填料细、极易团聚，普通搅拌无法彻…...
二手半导体膜厚测量仪进口报关过程中，有三类高频易错点，是导致企业通关延误、成本增加的主要原因，提前规避可大幅提升通关效率。以上海（洋山港、外高桥、浦东机场）为核心，辐射宁波港、深圳港、天津港、广州港等全国各主…...
