但金属填料的麻烦也很实在——密度大，做出来的复合材料沉甸甸的；铜、铝还容易氧化，时间长了界面热阻会爬升；更头疼的是导电，一旦加了金属，材料就不再绝缘，很多电子封装场景直接没法用。陶瓷填料的总体思路是"用数量换…...
热界面材料通过在聚合物基体（如硅橡胶、环氧树脂）中添加高导热填料来提升整体导热性能。 为进一步改善填料与聚合物基体的相容性，提升分散性并降低界面热阻，表面包覆处理已成为行业重要技术手段。东超新材通过对粉体进…...
