快科技7月28日消息，据摩根士丹利报告，谷歌正在设计一款名为FrozenV2的新一代TPU芯片，目标是将SRAM直接集成到硅片上，从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。 Frozen V2的思路是把SR…...
与传统方案相比，HC1不仅将推理速度提升10倍，更将成本压缩至二十分之一，功耗降低至十分之一，为LLM（大语言模型）的实时应用开辟了新可能。针对DeepSeekR1-671B等超大模型，团队提出了多芯片协同方…...
除了Llama 3.1，Taalas也尝试将其它模型集成到HC1上，例如对DeepSeekR1-671B的多芯片解决方案。 将SRAM部分拆分到单独的芯片上，然后可以将每片HC1的存储密度提高到约20位参数…...
