月 5 日消息，据上海松江官方今日消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条 35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。 晶圆做薄后，载流子跑通芯片的时间缩短 40%，发热…...
