当前，第三代宽禁带半导体向高功率密度、高频高温方向快速演进，传统锡膏焊接技术的耐温瓶颈日益凸显，在此背景下，芯异质联科技有限公司（以下简称“芯异质联”）以“跨越式、不跟随”的技术路线攻坚铜烧结核心难题，依托哈…...
