快科技8月4日消息，据报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到了极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。据估算，仅日月光O…...
随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 3nm及以下的尖端制程目前占据先进制程智能手机 SoC 出货的一半，而在 2026 年其出货量有…...
来源：滚动播报 Counterpoint表示，2025年超过一半的全球智能手机SoC采用了5nm及以下工艺。随着苹果、高通、联发科今年各自推出2nm旗舰AP和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探60%。…...
IT之家 3 月 18 日消息，三星电子存储器开发副总裁 황상준 当地时间本月 16 日在 GTC 2026 现场表示，三星将在 HBM5 和HBM5E 世代分别升级 HBM 内存基础（逻辑）裸片和 DRA…...
