证券日报网7月24日讯 ,炬光科技在接受调研时表示,随着高速光模块、硅光以及CPONPO等技术的发展,光子器件功率密度和集成度持续提高,对封装材料的散热性能、可靠性以及高密度集成能力提出了更高要求。目前,公…...
作为 AI 时代数据中心互联的 “核心基建”,CPO 正从技术验证走向商用落地,开启万亿级市场空间。政策组合拳释放明确信号:算网融合已从概念转向实操,低时延、高带宽的光互联技术成为硬性指标。 互动环节:你认…...