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证券日报网7月24日讯 ,炬光科技在接受调研时表示,随着高速光模块、硅光以及CPONPO等技术的发展,光子器件功率密度和集成度持续提高,对封装材料的散热性能、可靠性以及高密度集成能力提出了更高要求。目前,公…...

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