芯片镀金电镀并非简单地在硅基或引线框架表面覆盖一层金色装饰，而是围绕引线键合、芯片贴装与电气接触，对镀层纯度、厚度均匀性与表面洁净度提出严苛要求的专门工艺。引线键合要求键合区表面具有良好的金属活性与纯净度，使…...
接下来盯三个指标一是国产封测厂2.5D产线的良率爬坡速度——良率上不去就拿不到AI芯片客户订单；二是国产ABF载板厂的大尺寸基板验证进展——基板是封装产能的物理瓶颈；三是国产混合键合设备和材料的验证导入比例…...
引线键合与倒装芯片将长期共存，在SiP、芯片堆叠等封装中协同应用；市场持续细分，不同场景精准匹配技术方案；新技术迭代与旧技术场景复用并行，厂商选型以“成本最优、性能达标”为核心，不被单一工艺绑定。 引线键合…...
