国家知识产权局信息显示，南京睿芯峰电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台”的专利，公开号CN121843560A，申请日期为2026年3月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片堆…...
