对韩国基板厂商而言，布局EMIB相关技术更多是为一个多种封装架构并存的市场做准备：三星电机已开发2.1D与2.5D封装基板技术，并筹备包括先进封装基板与玻璃基板在内的下一代方案；LG伊诺特也在扩大面向AI服务…...
据韩联社5月27日报道，LG伊诺特宣布首次参加于美国佛罗里达州奥兰多举行的2026IEEE电子元器件与技术大会（ECTC），会期至29日，并展示新一代半导体基板技术。 第76届ECTC由IEEE电子封装学…...
