4J29可伐合金GJB线膨胀系数和封接工艺(4j29可伐合金带材)

根据GJBZ169.1-2018《航空电子封装材料与工艺要求》标准，该合金在300℃时的平均CTE约为15.5×10⁻⁶℃，与ASTME228-21规范一致。EBW在复杂结构（如3D封装）中表现更优，而H…...