公司在前贴后插混合封装工艺方面形成了技术特色——将SMT贴片与DIP插件两种工艺融合，前端引脚采用SMT贴片实现自动化高效焊接，后端插脚贯穿PCB形成机械锚定。浩垣森在SMT贴片与混合封装工艺方面积累了较丰富…...
