韩美半导体FC Bonder 75覆晶键合机首台出货(韩美半导体利润暴跌)

IT时代网9月23日消息，韩国半导体制造设备企业韩美半导体宣布，其 Flip Chip（覆晶）键合机 FC Bonder 75成功实现首台设备出货，面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装工序。 …...