在半导体、3C电子、汽车电子等精密制造领域，点胶工序直接决定产品密封性、粘接强度与使用寿命。生产制造中容易被溢胶、缺胶、胶厚不均、点胶偏位等问题困扰，微米级胶路缺陷难以识别，导致不良品流入后道，造成批量报废、…...
在芯片封装这一决定芯片最终性能和可靠性的关键阶段，机器视觉已成为不可或缺的“火眼金睛”。 从晶圆到成品，康耐德智能用其专业的机器视觉技术与AI算法，为每一颗“芯”的品质保驾护航，助力半导体产业实现智能化、数据…...
