康希通信在地面终端验证过的硅基工艺和全国产化方案，是其向星上载荷延伸的技术基础。 在地面终端相控阵TR芯片这个环节，康希通信通过知融科技已经完成了从技术验证到设计定型的全过程，产品进入可量产交付阶段。对康希…...
中国工厂在大件工业品上能靠排产腾挪、供应链协同硬生生把周期压下来，对买家而言这不是省时间，是保命。所以这两年最值得咂摸的，不是马斯克到底蒙没蒙对，而是整个行业被现实一把拽回了地面。 一个曾经把未来讲得天花…...
XL2400T 是深圳市芯岭技术有限公司推出的一款 2.4GHz 单片无线收发芯片，需搭配MCU使用。工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM 频段，集成了射频收发机、频率合成器、晶体振荡器、调…...
在半导体制造过程中，半导体晶圆是在一片硅片上批量制作成千上万个相同晶粒，所有工艺都要求多层图形、多道工序之间严格对齐，Mark对位就是实现对齐的基础，直接决定良率。晶圆 Mark 点对位就是给晶片建立精准坐…...
9月20日，界面新闻在得物APP上查看一款泰坦军团的显示器，近90天数据显示，该产品价格从482元涨至547元，上涨65元，涨幅约13.49%。 界面新闻了解到，显示屏以及内存硬盘价格上涨背后是由AI算力需…...
月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783分的单核多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。作为对比…...
峰力通过一颗强大的专属芯片，实现了运算效率的极致化，用 brute force 般的算力解决了复杂场景下的响应速度与降噪精度问题，适合追求极致参数与快速响应的用户。瑞声达则通过双芯分工，模拟了人类听觉系统的处…...
如果你是一位摄影师，需要随身携带大量RAW格式照片进行后期处理；或者是一位视频博主，经常拍摄和剪辑4K甚至更高规格的视频素材；又或者你习惯于在平板内安装众多专业级应用与大型游戏，那么这个版本提供的海量空间，能…...
硅光子芯片是未来光互连的核心——它在硅片上集成激光器、调制器、波导、探测器，实现光信号的产生、调制和接收。将隔离器直接集成到芯片上是理想方案，但光隔离器需要磁光材料（如铽镓石榴石TGG），这种材料在沉积时需…...
IT时代网9月19日消息，马斯克旗下芯片制造项目Terafab在尚未产出一颗芯片之前就遇到阻碍，已收到停止侵权函，一家名为Tera-Print的公司就其商标提起诉讼。Tera-Print表示将捍卫其注册商标，…...
2026 年 9 月，手机芯片圈难得地热闹：不到一个月，四颗旗舰 SoC 先后登场——苹果 A20 Pro、联发科天玑 9600Pro、小米玄戒 O3、华为麒麟 9050 Pro，四家拿出了四条完全不同的技…...
我们在过去6个月跟踪了深圳宝安区37家工厂的电子废料处置流程，发现一个令人意外的数据：68%的工厂行政负责人在选择西乡电子元器件回收站时，首要关注的是"哪家报价高"，而仅有12%会主动核查回收商的分类资质...
9月初一纸入网许可，泄露了华为今年一次罕见的诚实：Mate 90 Pro 电池额定容量定格在 6615mAh，典型值约 6800mAh。 电池越大，越考验厂商的克制：别让省下的电，又被更沉的机身和更慢的充电偷…...
公司卫星通信射频前端模组进入头部手机厂商供应链并实现规模销售；在 2026 年 6 月的业绩说明会上，公司将卫星通信列为未来几年重点发力的新方向，并表示将拓展地面移动接入终端、地面站及卫星载荷等新兴领域。公司…...
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SENSOR CHINA 2026于9月16日在上海启幕，展会汇聚600余家企业，覆盖传感器材料、MEMS芯片、精密制造、封装测试和智能感知系统。传感器品类多、客户场景分散，单个器件企业如果缺少封装测试和算法…...
一、规划点名电子元器件，山东电控迎源头活水人民日报海外版等9月中旬报道，《规划》把"集成电路全链条攻关、电子元器件高端化、智能传感器创新"放在首位，PLC、伺服、变频器的上游核心器件被纳入国家级补短清单。...
把第三点回看第二节的清单：ARC 接收、音频提取、控制 MCU、Flash、HDCP 密钥 ROM——五类料，IT66220一颗顶掉四类，只剩电源和时钟要按系统配。 如果你要做的是同时收 ARC、又要把合…...
简单来说，深圳市微码兴科技有限公司专注蓝牙音箱PCBA方案开发，主推炬芯、山景双芯片架构PCBA主板，方案成熟可直接量产，音质好K歌效果佳，能满足各类定制开发需求，全流程自主研发，品控严格，量产良品率高，落…...
在实际项目落地过程中，其利天下的方案团队会根据整机结构、水泵参数做PCB布局参考设计，针对水族泵、宠物洗澡机高压泵不同的安装空间给出适配建议，避免研发踩“缩尺寸就牺牲稳定性”的坑。 对于正在开发水族泵、宠物…...
本届光博会，NPO密集落地：中际旭创、华工正源、剑桥科技、光迅科技、新易盛展出3.2T至12.8T产品，部分完成送样与系统验证。 据光纤在线，图灵量子展出单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，3dB带宽大于11…...
本文系统剖析传统制程迭代的产业瓶颈，阐释先进封装赛道崛起的核心动因，梳理异构集成的技术机理与体系架构，分析全球产业竞争格局与国内技术攻坚难点，并预判新摩尔时代的产业发展趋势，为我国半导体封测产业升级、自主可控…...
为助推具身智能机器人产业产学研用深度融合，破解技术攻关、产品落地过程中的现实痛点，由深圳市科学技术协会主办，深圳市物联网产业协会承办，深圳市标准技术研究院、深圳市新的社会阶层人士联合会、深圳市南山区具身智能…...
IT时代网9月16日消息，据海外媒体报道，苹果顶配M5 Ultra芯片的首个跑分成绩已经出现在Geekbench 7数据库中。苹果官方曾表示，M5 Ultra的单线程CPU性能最高为M3 Ultra的1.2…...
观点网讯：据公司消息，龙迅股份召开2026年半年度业绩说明会，董事长、总经理FENGCHEN在会上表示，公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输，重点开发PCIeCXL核心技术，打造高性能计算互连…...
在学术领域获得殊荣，离不开此次突破的三大闪光点——补齐高维理论中W纠缠态缺失的短板，为W态提供统一语言和理论依据；实现随着规模线性增长，意味着“做大”在工程上有了可行路径；芯片可编程，可按需切换产生不同纠缠…...
对离子阱技术而言，这意味着：关键已不是"当下可以展示多少个量子比特"，而是如何把过去分散在大型光学平台、电子仪器和真空系统中的量子物理计算系统，逐步进行芯片化和量智系统集成，解决规模扩大之后出现的布线爆炸...
北京国科环宇科技股份有限公司携旗下全资子公司、高可靠芯片品牌国科安芯（ANSILIC）参展，集中展示面向商业航天、军工及特种工业场景的自研安全关键芯片产品矩阵，呈现从主控 MCU、电源管理、通信接口、模拟信…...
它未追求过高的主频和较大存储，而是把资源放在低功耗优化和模拟信号链补齐上，让工程师用接近8位单片机的成本，获得32位处理能力和集成度较高的模拟信号采集方案，是当前轻量嵌入式项目中值得考虑的性价比较均衡的MCU…...
西陇科学以全系列湿电子化学品亮相，欧莱新材展出靶材与高纯材料，安集科技带来已在主流制程量产的CMP抛光液。 本届展会参展企业超1000家，覆盖从芯片设计到核心零部件的全链条，设备、材料与零部件环节的展示规模明…...
新浪科技讯9月14日晚间消息，近日，AMD面向中国用户推出全新锐龙AI MaxPRO400系列处理器，并联合联想、超聚变、铭凡等合作伙伴，展出了基于该处理器旗舰型号锐龙AI Max+ PRO495打造的9…...
郝跃院士团队追踪材料内部氮空位的演化规律，从原子层面揭示器件失效机理，依托空间与能量双重限域策略驯服微观缺陷，将器件稳定循环寿命提升百倍。氮空位的局域重构与极化相关的晶格重取向相互耦合，好比“缺株”周围的土壤…...
首先，它将推动先进制程工艺的持续进步，High-NA EUV能够支持更先进制程的量产，将推动芯片制程从2nm向1.4nm、1nm甚至更小尺寸迈进，延续摩尔定律的生命力。其次，它将重塑先进制程的竞争格局，英特尔…...
爱思助手消息，iPhone 18 Pro 系列与 iPhone Duo 统一搭载 A20 Pro 芯片，采用业界领先的 2nm 工艺。本次跑分还有一大亮点：iPhone18 Pro 的单核成绩，比搭载 M5…...
芯培森（广东芯培森技术有限公司）不是单纯的芯片公司，而是一家以自研APU为算力底座、以"超级终端（芯培森·MaterHaven）+智能体（芯培森·MaterPlato）+计算服务（芯培森·SwiftMate…...
这不仅仅是简单的替换，更是一场艰苦卓绝的技术攻坚战，目标是在设计、制造、封装测试、设备、材料等全产业链环节，不断提升自主化率和技术水平，构建安全可控的供应链。这种基于材料底层技术、向上游核心环节发力的模式，让…...
需要注意的是，根据博主定焦数码最新消息，iPhone 18标准版可能存在工艺倒退问题，其设计元件将与iPhone 18e通用。 不过核心硬件上依然会相较前代有所升级，比如全新的A20芯片，运行内存也从当前A…...
来源：界面新闻 9月11日，据报道，三星电子与高通就三星以2纳米工艺代工高通应用处理器的潜在协议仍存在价格分歧，相关生产可能推迟至明年。报道称，双方目前未遇到重大技术问题，高通对三星2纳米工艺的表现持积极态度…...
2026年上半年，搭载存内计算NPU的SoC及端侧AI处理器芯片表现突出，相关产品营收占公司总营收已超25%；第一代端侧AI芯片ATS3231、ATS362X、ATW6095三大系列持续获得市场验证，截至8…...
二、TEC 水循环温控模组核心可靠性测试项目清单长时间连续负载老化测试 模拟整夜连续恒温工作，持续监测 TEC 模组制冷 制热性能变化，评估器件长期性能衰减，筛选存在早期失效风险的器件。 是否具备 TE…...
当床垫学会了“思考”躺在床垫上，你身体的压力分布、睡姿偏好、翻身频次，正在被一张床垫实时“读懂”。这是慕思发布的端侧AI智能床垫T12，通俗点说，就是把一颗AI芯片直接装进了床垫里。芯片会持续读取你的身体数据…...
如果把CPU比作“什么都能干的瑞士军刀”，GPU是“能同时切很多菜的厨师刀”，NPU是“专门削苹果的削皮器”，ASIC就是“只拧一种螺丝的电动螺丝刀”——一般来说，针对特定任务优化得越深，越有机会获得更高的…...
从头部企业研发总部落子，到产业服务平台布局，一条覆盖设计研发、测试互连、光电传感、智能应用的“芯”链条加速成形。据了解，桃浦智创城105-03地块将建设桃浦智创城芯片半导体产业科创服务中心，为区域内企业提供…...
韩国《朝鲜日报》近日爆料称，中国存储芯片制造商长鑫存储生产HBM3（高带宽存储）时的良率只有25%，相当于造四个芯片要报废三个，远低于行业平均良率。 长鑫还没有指责韩媒窃取数据，韩国自己却先开始对中国“设防…...
苹果首次在移动芯片上采用WMCM（晶圆级多芯片模组）封装，将内存芯片从SoC上方堆叠改为侧向并排布局，使芯片可以直接贴合VC均热板，散热面积达到上一代的三倍，持续性能提升高达40%。这一封装架构的改变，使苹果…...
#iPhone18Pro 首发 A20Pro 芯片 #，苹果秋季发布会进入倒计时，关于 iPhone18 Pro的硬件爆料集中爆发，本次新机最大的看点，就是全新 A20Pro 芯片。功耗控制也是这颗芯片的重…...
2026年9月（今晚发布会）：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏 iPhoneUltra2027年春季（3-4月）：iPhone 18 标准版、iPhone 18e、i…...
IT时代网9月9日消息，韩国芯片设计服务企业SEMIFIVE宣布，韩国AI芯片初创企业HyperAccel设计的数据中心人工智能推理加速器芯片Bertha，已在三星晶圆代工的4纳米制程节点实现量产。SEMIF…...
近日，Counterpoint research发布2026年第二季度全球智能手机SoC型号出货量追踪，其中仅苹果和三星同比增长。由于iPhone 17系列（尤其是Pro机型）销量增长，苹果2026年第二…...
它的市场位置很清晰：在 OSAT 与先进封装产线里，用“按材料 + 按机台 +按指标”的试磨验证，替客户把加工效率与表面质量做上去。正确的打法是“按材料 + 机台 + 目标指标约试磨”——用客户自己的工件与…...
公司技术团队在展位上与客户深入交流，共同探讨低功耗物联网（IoT）的创新应用方案。 力芯微此次展示的微能量收集芯片，凭借其低静态功耗和高能量转换效率，在智能门铃、小夜灯、微光遥控器以及电子价签等设备中展现出显…...
定位旗舰级高阶智驾、舱驾感知一体算力平台的 M97，采用 5nm 车规工艺，等效 AI 算力 720TOPS，配置 16 颗CortexA78AE 大核 CPU；M95 面向一段式端到端智驾主流市场，同样…...
IT之家 9 月 9 日消息，OpenAI 韩国负责人 Kim Kyoung-hoon (Harrison Kim)在该企业韩国首尔区域办事处成立一周年新闻发布会上表示，OpenAI 与三星电子的下一代芯片…...
IT之家 9 月 9 日消息，韩国芯片设计服务企业 SEMIFIVE 当地时间 8 日宣布，韩国 AI 芯片初创企业 HyperAccel设计的数据中心人工智能推理加速器芯片 "Bertha" 已在三星晶...
但今年情况明显不一样了，芯片供应跟上之后，不仅Mate系列和Pura系列随便买，就连Nova和畅享系列也陆续分到了“好料”。可现在再看，Nova系列里也冒出了好几款配置很能打、价格又香的机型，尤其是今天我们聊…...
日前，小米在北京举办秋季旗舰新品发布会，连发手机与汽车两大重磅产品，定位“中折叠”的小米18 Fold，以及首款搭载3nm自研智驾芯片的澎程系列增程SUV。这是小米首次在单场发布会中，同时推出手机核心SoC…...
语义层无法修复底层残缺数据，营销行业需要一套深度持久的底层能力，实现全场景可信数据处理。到2026年，华为手机重回中国市场发货量份额第一，且每个季度的领先优势还在扩大。该标准由四川光良酿酒有限公司等起草，明确…...
不少国内芯片设计从业者在2023年的行业交流活动上提到，现在产品迭代周期已经从之前的18个月压缩到12个月，客户需求的响应速度比海外厂商快一倍还多。 那天在柜台边碰到个拎着电脑包的年轻工程师，蹲在地上翻一袋…...
）。这篇论文是对今年5月华为发布的“韬定律”的延续解读，也是对外界针对芯片发热问题的回应：折叠后单位面积晶体管激增，功率密度必然飙升，理应更热、更耗电，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一推论。 田丰表示，密度…...
