交付硬实力：月产5000只的产能，配合多台光谱仪、线宽测试仪、高温箱等专业设备，能够覆盖从样品试制到批次交付的全过程；技术纵深：在宽带光源、窄线宽激光器、光放大器三个技术方向上形成产品系列，且具备根据客户需…...
上海简户仪器光电可靠性环境试验箱依托自有设备体系，形成 JH?T 系列、JH?TH 系列、JH?K 系列、冷热冲击系列等完整的产品矩阵，提供多种容积规格与配置选项，可以适配不同类型光电产品的环境应力筛选诉求…...
这些解决方案结合了先进的材料特性分析，帮助提升LDMOS功率器件的整体性能和可靠性，为设计师提供更有效的支持。 结论在优化GaN、SiC和LDMOS功率器件建模的过程中和需充分理解材料特性及其在不同负载条件下…...
它们表明：未来未必是在冷板与浸没之间二选一，也可能在同一系统里分工：高热芯片由冷板处理，其他部件由液体或空气承担。OCP与ASHRAE在2025年宣布围绕数据中心液冷标准及实践开展合作，覆盖机房水系统、设备冷…...
除以上典型的几种微光成像器件外，最近几年还有像素阴极、SPAD以及AI+CMOS等新一代微光成像器件也得到了极大的发展，微光成像器件正从模拟直视走向数字化输出，真空‑固态混合架构成为主流，器件‑算法‑AI …...
在优化陶瓷烧结性能的同时，可稳定材料高温高频绝缘性能，杜绝杂质引发的电气缺陷，适配高端基站射频器件的洁净生产标准。通过细化晶粒、提升坯体致密性，优化陶瓷结构强度；通过改善介电特性，降低高频信号损耗，稳定设备工…...
✅核心优势 ・BOM 精简，外围器件少，节省 PCB 空间，降低方案成本 ・宽压输入 5V~40V，适配多种电源场景 ・最大输出电流1A，电流精度 ±5% ・ADJ 引脚三合一功能：使能开关 + DC 调…...
它的核心作用是在晶圆进行背面研磨减薄工序之前，于晶圆正面（有电路的一面）贴附一层保护膜（BG Tape），为后续的精密加工提供全方位防护与支撑。边缘处理：裁切后必须确保边缘平整、无膜残留，否则残留膜在减薄时会…...
这条产线的特殊性在于，它填补的是一个长期被认为"没必要做"的空白——双极性器件工艺复杂度高、适配难度大，全球行业长期以6至8英寸晶圆平台作为主流方案，12英寸规模化量产此前属于技术空白。对企业而言，这是补...
所谓逆向设计，是把研发流程掉了个方向。传统做法是工程师根据经验提出结构，再做仿真验证，不满意则修改重来；而逆向设计由目标性能出发——指定耐压、导通电阻与频率指标——让算法在庞大的结构参数空间里搜索可行解。…...
当PMPL器件的活性层被完全切断后，器件能够在室温下自主愈合，并使最大PSP响应恢复至接近初始水平；连续经历3次损伤—修复循环后，仍能够保持相应的突触功能。 而真正体现这一系统价值的，是损伤实验：当PMPL离…...
国家知识产权局信息显示，大连理工大学、中电海康集团有限公司取得一项名为“基于离子调控的SOT器件、SOT交叉阵列、器件选通方法及存储芯片”的专利，授权公告号CN122637829B，申请日期为2026年7月。…...
北光恒电专注各类品牌矢量网络分析仪硬件故障维修，专业解决端口无信号、测试无迹线、信号微弱、通道异常等问题，依托成熟的射频通道芯片级修复技术，无需更换整板，低成本修复故障设备，保障通信研发、器件检测、工业校准…...
凭借3000-4000bar超高压核心优势，微量多元烧结助剂可均匀附着在每一颗氮化硅粉体表面，实现纳米级均匀分布，让烧结过程中液相生成均匀稳定，引导β相柱状晶有序、致密生长，形成交错互锁的高强度微观结构，设备…...
屏幕、摄像头、天线以及其他功能模组分布在机身不同位置，还要在狭窄甚至不规则的空间里完成连接。这时候，能够弯曲、折叠并适应复杂结构的FPC，以及兼顾刚性支撑与柔性连接的刚挠结合板，就有了更大的发挥空间。 更准确…...
A：久信达是2010年成立的环保软包装企业，深圳+东莞双基地，主营CPE磨砂袋、全生物降解袋、GRS可回收PE胶袋、环保纸袋、无纺布袋等，持有REACHRoHS、EN13432TÜVBPIAS473…...
15° 楔角：产生更大分光偏移，隔离度更高，多用于常规 1550nm 单级隔离器、普通 PON、数据通信光模块，通用性最强；13° 楔角：偏移量偏小，插入损耗更低，适合对插损敏感、小模场、窄带、低功耗高端光…...
电子级过氧化氢是半导体、显示、光伏及其他精密电子制造中使用的高纯湿电子化学品。名义产能并不等同于高端电子化学品有效供给，只有能够长期稳定满足严格杂质、包装和过程一致性要求的产线，才能进入先进应用。安全管理同样…...
整个系列按照产品用途划分为四大类别，基础逻辑门包含与非门、或非门、或门、异或门、反相器、施密特触发门，实现电路底层逻辑判断与信号运算，是数字电路最基础单元。全系型号引脚定义与原版 CD4000 完全一致，可…...
很多企业的合理流程：先在一体化服务商处完成EMI摸底、问题定位与整改调试，指标达到充足余量之后，再送到CNAS实验室做正式认证测试，减少认证机构排队时间，降低反复复测成本。 读懂EMI测试报告、找准噪声来源…...
储能变流器 PCS、BMS 功率 IGBT 器件发热集中，热点不均，温差大，影响器件寿命。工况痛点：功率器件局部热点，高低电位共存，长期高低温循环。 选型建议：高面内导热碳纤维垫片；有高压电位差的位置，选用…...
尤其是在开关电源、LED驱动这类对效率和温升极其敏感的设计中，一颗看似普通的MOS管或二极管，若参数漂移或批次不稳，轻则延长调试周期，重则导致整批产品返工。深圳市南科功率半导体有限公司深耕功率分立器件领域，正…...
碳纤维导热垫片柔性有限，和弹性导热硅胶压缩设计逻辑完全不同，很多工程师直接套用硅胶压缩量导致器件压坏。碳纤维导热垫片推荐压缩形变区间：5%~15%。 超过 20% 压缩量，容易造成碳纤维复合层分层、纤维剥离…...
行业普遍关注的是，随着功率器件封装结构向高密度、低热阻方向演进，传感器封装真空共晶炉的工艺窗口控制与半导体封装设备故障排查效率，正在成为影响产线良率与交付节奏的关键变量。共情表达：设备稳定是封装人的底气 …...
然而，PDINN 材料本身存在两大固有缺陷，严重制约器件性能与稳定性：刚性 π 共轭骨架易在成膜过程中发生剧烈自聚集，导致薄膜粗糙度高、形貌不均，引入大量界面缺陷并加剧电荷复合；同时，分子末端活性胺基易与非…...
活动现场，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长杨富华介绍了第三代半导体产业发展现状与超宽禁带材料机遇挑战；中关村顺义园工委委员、管委会副主任郝利杰介绍园区第三代半导体产业布局，提出将持续完善产业生态，统…...
3）OCS及测试设备环节，AI集群规模扩大和网络架构演进将提升动态光交换需求，同时1.6T、400GLane及NPOCPO产品迭代推动测试环节前置，建议关注OCS整机及核心光学器件，以及在高速光模块、裸D…...
机构最新判断：真正的瓶颈已从器件制造转移到上游压电陶瓷，而国产替代的斜率正在陡峭抬升——2024 年国产化率不足 3%，2025 年约10%，按当前订单增速推演，2027 年有望达 30%-40%。更关键的…...
应用层面，设备使用时做好电磁屏蔽和减震固定，避免长期高温工作——高温会加剧器件噪声输出，恶化相位噪声指标；另外可以通过锁相环（PLL）频率合成技术，对VCO 输出信号进行频率锁定，并抑制环路带宽内的 VCO…...
功率之心总结村田这款2000W钛金牌服务器电源采用12V输出，满载输出电流达到166.7A，同步整流部分需要持续承载百安级电流，因此对MOSFET的导通损耗和散热能力提出了较高要求 村田在同步整流部分采用8…...
本届纳博会展览规模再度扩容提质，规划展览面积达26000㎡，设置450个标准展位，展区规划迭代升级上，形成“1个纳米技术主展区+3大特色主题展+8个特色专区 展团” 布局，汇聚350+微纳制造、半导体、…...
反观青岛的虚拟现实产业集群,正处在产业链关键位置——龙头企业深度参与全球AI眼镜整机代工与核心光学组件供应,青岛虚拟现实产业园已形成从核心器件到场景应用的产业生态。崂山虚拟现实产业园从2022年10亿元到20…...
IT时代网9月19日消息，马斯克旗下芯片制造项目Terafab在尚未产出一颗芯片之前就遇到阻碍，已收到停止侵权函，一家名为Tera-Print的公司就其商标提起诉讼。Tera-Print表示将捍卫其注册商标，…...
专利摘要显示，本申请实施例提供一种天线阵列组件、天线模块和电子设备，用于改善天线阵列的波束扫描过程中栅瓣对主瓣产生干扰的问题。该天线阵列组件包括：天线阵列和波束偏转器件。第一方向为天线阵列指向波束偏转器件的…...
本期，我们与NextGO Epi周大顺博士展开对话，听他从材料技术、产业链协同与商业化落地等多个维度，分享对氧化镓产业未来发展的观察与判断。站稳欧洲市场后，NextGO Epi 的下一步是把六吋外延做…...
传感器负责采集，算法负责解算与环境补偿，产品级出厂标定让每一颗器件带着自身参数出厂。补偿参数要按目标单独配置，不能沿用通用值——这也是同一颗器件在不同产品上表现会有差别的主要原因。 出厂标定的工作内容，是在整…...
有投资者向 国星光电（002449.SZ）提问，公司研发的宽禁氧化镓单晶材料与器件什么时候量产？ 9月18日，公司回答表示，风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产，并全面接受客户定制化订单。针对下一代…...
9月，哈佛大学工程与应用科学学院Capasso教授团队创造了一种层状超表面光学器件，结合了工程化半导体材料与纳米结构超表面，展现出对不同波长光进行混频和变换的极强能力，特别是在光纤网络所用的近红外波段。如果能…...
本文系统剖析钙钛矿光伏的技术优势与产业机遇，深度拆解其内外源稳定性缺陷与器件降解机理，梳理当前稳定性优化的主流技术路径，并结合产业发展现状总结技术瓶颈与未来迭代方向，为钙钛矿光伏技术创新与产业化落地提供学术参…...
SENSOR CHINA 2026于9月16日在上海启幕，展会汇聚600余家企业，覆盖传感器材料、MEMS芯片、精密制造、封装测试和智能感知系统。传感器品类多、客户场景分散，单个器件企业如果缺少封装测试和算法…...
由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的将围绕人形机器人关节无框力矩电机、高功率密度集成设计、AMRAGV驱动模组、SiCGaN功率器件、高精度力矩位置传感、多关节协同控制、AI柔性力…...
长久以来，机器人视觉技术进步很快，但触觉感知一直是短板。过去海外同类器件价格昂贵，供货周期长，国产产品在灵敏度、稳定性上还有差距。国产柔性传感器件不断迭代，补齐机器人感知短板，会进一步推动具身智能装备走向真实…...
格隆汇9月16日丨华峰测控(688200.SH)在互动平台表示，公司主要从事半导体自动化测试系统（ATE）的研发、生产和销售，产品主要应用于模拟、数模混合、功率器件及SoC等集成电路和器件的测试。MLCC属于…...
互感器安装在密闭 SF₆气箱内部，一旦本体出现故障，维修远比空气柜互感器复杂，需要整套气箱泄压、抽真空、更换器件，再次回充SF₆气体，整套流程工序多、耗时长，停电影响范围大。优先选用经过 SF₆相容性验证、…...
AI芯片电感面临AI算力、芯片功率、电感价值量三级通胀，市场空间为上述三层通胀倍数累乘，预计从2025年到2028年市场实现10倍以上扩容。随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与PCB 板…...
郝跃院士团队追踪材料内部氮空位的演化规律，从原子层面揭示器件失效机理，依托空间与能量双重限域策略驯服微观缺陷，将器件稳定循环寿命提升百倍。氮空位的局域重构与极化相关的晶格重取向相互耦合，好比“缺株”周围的土壤…...
IK Semicon 成立于 2000 年，是一家专注非存储类集成电路自主研发的无晶圆半导体公司，企业核心聚焦模拟、功率、车规 IC 领域，搭建起完整的七大产品矩阵，覆盖汽车电子、红外接收、电源管理、LED…...
取向结晶是倒置（p–i–n）钙钛矿太阳能电池实现高性能与高稳定性的关键，但能够精准调控该过程的实用方法仍然有限。南京工业大学王芳芳、李仁志、WeiHuang、Tianshi Qin等人提出由甲氧基 2PA…...
郝跃院士团队追踪材料内部氮空位的演化规律，从原子层面揭示器件失效机理，依托空间与能量双重限域策略驯服微观缺陷，将器件稳定循环寿命提升百倍。团队成员形象地解释道，团队研究发现，器件失效的关键不在于“缺苗”数量多…...
大功率逆变电源的稳定性，本质上是由功率器件的余量、拓扑结构的选择、散热设计是否充分以及保护功能是否完备共同决定的。大功率逆变电源普遍采用大电流开关器件、多层母线结构和强制散热设计，这与小功率机型在架构上有本质…...
国家知识产权局信息显示，盐城东山精密制造有限公司取得一项名为“一种RGBIR四合一LED集成封装器件”的专利，授权公告号CN224746891U，申请日期为2025年7月。企业注册资本115000万人民币。 …...
本文基于第三代半导体材料技术特性，系统剖析碳化硅、氮化镓的技术差异化优势、扩产核心逻辑、落地应用场景，梳理产业现存瓶颈，并展望行业未来发展趋势，为功率半导体产业高质量发展提供理论参考。 整体而言，碳化硅主打高…...
不影响外围电路：仅芯片变温，PCB与周边电路保持常温工作，彻底消除外围温漂干扰兼容两种测试形态：同时支持Socket插座芯片、已焊接PCB成品芯片，无需改板、无需更换复杂治具高适配、可定制：高功率温控单元灵…...
9月9日开幕的CIOE中国光博会上，亨通光电作展区被围得人山人海，集中展示多款AI算力光纤和场景化解决方案，亮出了从核心材料到系统应用的多张底牌。 也就是说，光纤正在从传统通信网络，进入算力中心、智能工厂和…...
该公司下一步计划是规模化扩张：Kepler正为2028年至2030年提前布局产能，核心研发与制造环节落地美国本土，同时搭建覆盖全价值链的合作伙伴体系，从ASIC、GPU芯片厂商，到系统ODM，再到云服务商，…...
综合来看，明富兴通过材料自产自销、器件配套生产、数字化追溯管理三方面的结合，为电源设备制造企业提供了一种较为完整的磁性材料解决路径，也为行业内应对材料损耗控制、数据追溯及定制响应等共性问题提供了可参考的实践…...
为确认电能完全来源于毛细作用与蒸发效应，而非铜电极发生化学反应，采用惰性石墨电极测试开路电压，输出电压与铜电极测试结果相近（图 S3）。仅将带有双电极的玻璃板部分浸入水中，或者不加水测试时，检测不到输出电位与…...
本次项目汇聚多位学科带头人，全方位展现材料科学在能源、航空航天、半导体、建筑等领域的前沿应用，助力学员打开学科视野、深化专业认知。 香港科技大学土木与环境工程系副教授仇霁申则以《水泥基建筑材料——从混凝土到新…...
双组份耐高温高导热 AB胶通过配方优化，在耐高温、高导热、耐高压、绝缘等性能上做综合提升，并多采用阶梯加温固化工艺，是高压大功率器件灌封中常用的导热胶粘材料。东莞市沅邦电子材料有限公司成立于 2008 年…...
普通低阻硅是半导体产业中“低调而不可或缺”的基础材料，它不像高阻硅那样以极致性能著称，却以导电均衡、成本适中、兼顾传感与功率的务实特质，撑起了消费电子、汽车电子、功率器件等广阔市场的底层基石，随着功率半导体…...
