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CXDB4ABAM-MK产品详情包装实图

概述
CXDB4ABAM-MK 是长鑫存储(CXMT)推出的低功耗、高性能 LPDDR4X 移动版内存芯片,采用先进的低功耗架构与紧凑封装设计,具备高速数据传输、低电压运行、宽温稳定等特性,专为移动设备、嵌入式终端、智能硬件等场景打造,兼顾运行性能与设备续航,满足多任务处理、高清数据传输等场景的存储需求。
主要参数表
存储容量
2GB(16Gbit)
数据速率
3733 Mbps
芯片架构
双通道 2CH × 32-bit
封装形式
200-ball FBGA 贴片封装
工作电压
VDD1/VDD2:1.1V;VDDQ:0.6V
工作温度
-25℃ ~ +85℃(商业级/移动级)
环保认证
无铅、无卤,符合 RoHS 标准
产品特性
高速低功耗:采用 LPDDR4X 低功耗架构,3733Mbps 高速传输速率,兼顾数据吞吐效率与设备功耗,大幅延长便携设备续航时长。
双通道设计:2通道×32位架构,提升数据并发处理能力,保证多任务运行、高清画面处理、高速读写时的流畅性。
紧凑小体积:200-ball FBGA 超薄贴片封装,尺寸小巧,适配空间受限的移动设备、嵌入式主板,贴合轻薄化设计需求。
宽温稳定性:支持 -25℃ 至 85℃ 宽温工作区间,适应复杂使用环境,保证设备长期稳定运行,减少故障概率。
低电压运行:核心供电与I/O供电均采用低压设计,降低芯片发热,提升整机散热效率,延长硬件使用寿命。
合规环保:满足无铅、无卤环保要求,符合行业环保标准,适配各类消费电子、工控设备的合规生产需求。
应用
消费电子:智能手机、平板电脑、轻薄笔记本、VR/AR 设备
智能终端:智能电视、网络机顶盒、便携式播放器、车载娱乐系统
嵌入式设备:物联网网关、工业控制模块、便携检测设备、智能穿戴设备
CXMT/长鑫存储常用型号:CXDB3ABAM-MK-A
CXDB4ABAM-MJ
CXDB4ABAM-MK
CXDB4CBAM-EA-A
CXDB4CBAM-MJ-A
CXDB4CBAM-MK-A
CXDB4CBAM-ML-A
CXDB5CBAM-EA-A
CXDB5CBAM-MA-A
CXDB5CBAM-MA-B
CXDB5CCAM-MA-B
CXDB5CCAM-MK
CXDB5CCAM-MK-A
CXDB5CCAM-ML
CXDB5CCBM-EA-A
CXDB5CCBM-MA-A
命名规则

CXDB5CCBM-MA-B
CXDB5CCBM-MK-A
CXDB6CCBM-MA-A
CXDB6CCDM-MA-M
CXDB6CCDM-MK-M
CXDB7CCDM-MA-M
CXDBDCCCM-MA-M
CXDQ2BFAM-CE-B
CXDQ3A8AM-CJ-A
CXDQ3A8AM-CQ-A
CXDQ3A8AM-IJ-A
CXDQ3A8AM-WG
CXDQ3A8AM-WQ-A
CXDQ3BFAM-CE-A
CXDQ3BFAM-CG
CXDQ3BFAM-CJ-A
CXDQ3BFAM-CQ
CXDQ3BFAM-CQ-A
CXDQ3BFAM-IJ-A
CXDQ3BFAM-WG
CXDQ3BFAM-WQ-A
CXDQ4A8AM-CJ-M
CXDQ4BFAM-CJ-M
CXDR4E8BM-CS-A
CXDB4CBAM-ML-A包装实图

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