容方半导体取得碳化硅外延生长装置专利，增加盖板与处理罐闭合后的密封性#容硕半导体

国家知识产权局信息显示，江苏容方半导体科技有限公司取得一项名为“一种碳化硅外延生长装置”的专利，授权公告号CN224047583U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种碳化硅外延生长装置，包括处理罐，处理罐内部开设有加工槽，处理罐顶部侧壁中间开设有插槽，处理罐上方设立有盖板，盖板的一端侧壁固定连接有联动板，处理罐的一侧外壁固定连接有固定块，固定块顶部中间可拆卸式镶嵌连接有伸缩杆，伸缩杆的输出端可拆卸式连接在联动板的底部侧壁上，盖板与处理罐相对且与插槽对应的位置固定连接有插块，本实用新型具有以下优点：在盖板盖在处理罐上时固定在盖板上的插块也会同步插进插槽内，然后通过输气管对插块内输入气体，随着气压的增加膨胀壁会向外顶出，最后膨胀壁会插进侧边槽内，以此增加盖板闭合后的稳定性，同时通过这种方式还能增加盖板与处理罐闭合后的密封性。

天眼查资料显示，江苏容方半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏容方半导体科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

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