2026年3月28日，第十三届开源操作系统年度技术会议（OS2ATC 2026）在京圆满落幕。大会以“开源共筑，智算未来”为主题，汇聚国内顶尖系统半导体专家及产业领军力量。作为3D算力芯片的引领者，算苗科技（SUNMMIO®）重磅亮相本次大会，与蚂蚁集团、龙芯中科、腾讯云等知名企业共话AI算力未来。凭借在3D堆叠架构及软硬协同生态领域的突破性创新，公司一举荣获大会“最具影响力AI硬件操作系统”大奖，AI硬件创新实力与3D堆叠芯片技术获得业界高度认可。
生成式AI与智能体应用正从实验室加速向产业端迁移，推理端算力需求呈指数级攀升，成为制约规模化落地的关键瓶颈。传统芯片架构受限于带宽瓶颈与成本高企，难以满足推理场景对“高带宽、低延迟、高能效”的复合需求。算苗科技创新性提出的“3D TokenPU”立体架构，通过混合键合技术实现存储与计算单元的高密度3D堆叠，大幅突破2.5D架构的带宽上限，契合推理芯片演进方向。
在大会主会场，算苗科技首席人工智能科学家楼建光博士发表了题为《业界领先的3D堆叠AI算力芯片及其软件生态》的精彩演讲。他指出，算力需求的增长已远超摩尔定律，模型Scaling Law带来了算力大需求，每3-4个月推理算力需求即翻番。面对这一挑战，算苗科技业界首创的混合键合工艺3D堆叠芯片技术，通过在更小物理空间内实现带宽密度与功耗控制的代际突破，直击大模型推理场景对极致能效比与低TCO的核心诉求。
楼建光博士强调：“我们正处在算力爆炸的时代，传统的计算架构已无法满足大模型训练与推理的巨大吞吐量需求。算苗科技通过自研AI编译器、算子库及分布式训练框架，构建了端到端的高性能计算生态，致力于打造全国产3D IC产业链，为智能化升级提供核心支撑。”
算力不止于芯片，更在于生态。在“软硬协同”成为行业共识的当下，算苗科技展示了从底层芯片到上层应用的全栈技术布局。
人工智能分会场上，系统软件开发工程师曹博钧以《AI Flow：以Runtime为核心的推理系统跨层协同设计思考》为题，系统解析大模型推理软件栈。他指出，运行时作为连接上层语义与底层资源的核心枢纽，在异构算力统一调度中发挥着关键作用，为大模型推理集群的高效扩展提供了全新架构思路。
AI协作编程分会场上，基础设施工程师隋岩以《从上下文工程到脚手架（harness）工程》为题，结合SuBase工程实践，分享了如何通过边界隔离、TDD驱动的轻量化Review、RAG与多级索引等机制，构建可复用的多AI协作流程。该方案有效解决了上下文受限与污染问题，充分体现了公司在AI友好型开发环境构建上的技术积淀。
开放开源：打造下一代AI算力基础设施大会期间，算苗科技展位人头攒动。首席软件架构师魏永明老师作为分会场主持人，与现场开发者深度互动；楼建光博士及技术团队也与高校学者、行业开发者面对面交流，共话开源社区与芯片技术的深度融合。此次荣获“最具影响力AI硬件操作系统”奖，不仅是对算苗科技在3D IC领域技术领先性的高度认可，更是对其坚持“软硬协同、开源开放”生态战略的肯定。
算苗科技始终坚信，技术的进步源于开放与分享。作为业界首家实现3D堆叠芯片大规模量产的团队，公司将持续深耕3D算力芯片研发与创新，以全新计算架构推动智能计算发展。展望未来，算苗科技将秉持“创造最优质的算力”的使命，致力于成为全球AI算力基础设施的坚实基石，与产业伙伴携手，共筑AI开源生态，共创智算未来。
算苗科技 SUNMMIO® 是 3D 算力芯片研发与设计的开创者和引领者。作为业界首家采用混合键合工艺实现 3D 堆叠芯片研发与大规模量产的团队，我们坚信 3D 芯片架构和专用的设计理念，是 AI 大模型算力芯片的最优解。公司专注于 3D 算力芯片的研发和创新，以全新的计算架构推动智能计算的发展，赋能下一代人工智能应用。
