中微高科申请高可靠耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板专利，能够满足高可靠集成电路的应用需求#中微高科是国企吗

国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种高可靠耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板及其制备方法”的专利，公开号CN121793818A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于集成电路电子封装，尤其是一种高可靠耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板及其制备方法。本发明高可靠耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板，包括合金盖板本体，合金盖板本体表面设置有WC-Co/Ni层，WC-Co/Ni层的表面设置有焊接层，焊接层的表面设置有保护层。本发明提供的高可靠耐盐雾腐蚀平行缝焊合金盖板具有更好的抗盐雾腐蚀性能，能够满足高可靠集成电路的应用需求，扩宽平行缝焊器件的应用范围。本发明提供的高可靠耐盐雾腐蚀平行缝焊盖板的焊接工艺与常规平行缝焊化学镀镍盖板兼容，不需要使用更大的焊接功率即可获得相同的密封效果。

天眼查资料显示，无锡中微高科电子有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中微高科电子有限公司参与招投标项目567次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可72个。

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