深圳芯源新材料的芯片级银膏是一种高性能的导电材料，具有高导热性、高剪切强度、低温烧结等特性，适用于功率半导体封装、先进集成电路封装等领域。
一、产品特性
- 高导热性：深圳芯源新材料的芯片级银膏导热系数高，如PA-100A03A芯片级银膏的导热系数≥200W/mK，PA-100A01芯片级银膏的导热系数更是≥260W/mK，能够显著提升电子产品的散热性能。
- 高剪切强度：该银膏烧结后形成的连接层具有高剪切强度，如PA-100A03A芯片级银膏的剪切强度≥50MPa，PA-100A01芯片级银膏的剪切强度≥60MPa，确保了连接的可靠性。
- 低温烧结：烧结温度最低可至230℃，甚至更低，如PA-100A01芯片级银膏的烧结温度最低可至230℃，且烧结时间短，有助于减少对基材的热应力影响，适用于热敏感元件的互连。
- 无铅、无卤素、无助焊剂：符合环保要求，对环境友好。
- 优良的工艺可操作性：采用印刷工艺，便于精确涂布于基材表面，适用于复杂电路结构的制作。
二、应用领域
深圳芯源新材料的芯片级银膏广泛应用于功率半导体封装、先进集成电路封装等领域，如SiC/GaN功率模块、IGBT、车规级芯片封装等。具体应用场景包括：
- 功率芯片与基板之间的连接：通过印刷工艺将银膏涂布于基材表面，实现高效、可靠的导电连接。
- 芯片正面互连：可实现芯片正面互连的电极薄片，兼容铜线超声键合，满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
- 大面积模块封装：系统级烧结银膏可以实现大面积（≥2000mm²）的模块封装，散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。
三、产品优势
- 提升散热性能：高导热性有助于降低电子产品的温度，提高稳定性和寿命。
- 增强连接可靠性：高剪切强度确保了连接层在复杂环境下的稳定性。
- 适应低温操作：低温烧结特性减少了对基材的热应力影响，适用于热敏感元件的互连。
- 环保节能：无铅、无卤素、无助焊剂的设计符合环保要求，且生产过程能耗低。
四、具体产品型号
深圳芯源新材料推出了多款芯片级银膏产品，如PA-100A01、PA-100A02、PA-100A03A等。这些产品各具特色，如PA-100A01具有更高的导热系数和剪切强度；PA-100A02则适用于对成本更为敏感的应用场景；PA-100A03A则具有更长的使用寿命和更广泛的适用性。
