盾源聚芯申请硅环承载治具专利，使承载治具能够适用于不同材质的待抛光件进行抛光处理#盾安环境多晶硅项目

国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种硅环承载治具”的专利，公开号CN121777043A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种硅环承载治具，包括承载治具安装在行星轮上，承载治具包括承载部以及驱动部，承载部沿行星轮轴向设置，承载部贯穿行星轮两侧端壁；驱动部安装在行星轮上，驱动部的输出端与承载部连接，顶推承载部沿第一方向滑移，使承载部的轴心与行星轮的轴心发生相对移动；夹持件，夹持件安装在承载部上，夹持件的夹持端与承载部上的待抛光件抵接，以调整待抛光件与承载部的相对位置，使待抛光件轴线位于承载部的滑移路径上，利用驱动部驱动承载部沿着第一方向移动，从而能够改变待抛光件与行星轮之间的轴心距，从而使承载治具能够适用于不同材质的待抛光件进行抛光处理，降低抛光成本。

天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可5个。

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