缪舢/文
台湾“经营之神”王永庆的长子王文洋，在大陆再造商业传奇。眼下，他旗下的宏昌电子正以8万吨新项目冲击新增21亿元年销售。当AI算力浪潮带来高频高速树脂材料的“国产替代”窗口，这位昔日的台塑“太子爷”能否抓住时机？
2026年1月21日，宏昌电子全资子公司珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”正式进入试生产阶段，期限至2026年7月20日。该项目总投资4.2亿元，达产后预计年销售收入21.01亿元，年净利润1.3亿元。
对于这家深耕行业近30年的电子级环氧树脂企业而言，这是产能跃升的关键一步。
而更值得关注的是这条新闻背后的人物与时机。
宏昌电子的实际控制人王文洋，是台湾“经营之神”、台塑集团创办人王永庆的长子。1996年，王文洋以2000万美元在广州创立宏仁企业集团，主营电子材料和塑化材料。2012年，旗下宏昌电子登陆A股，上市首日大涨137.78%，创下当年新股首日涨幅纪录。
多年深耕之下，宏昌电子已是中国大陆最早有能力生产高端电子级环氧树脂的企业之一。
现在，这个项目的战略价值，正在被AI算力浪潮激活。
据测算，单台典型AI服务器所需高速树脂用量约968克，加上配套高速交换机和光模块，预计2026年AI服务器带动的相关高端树脂市场规模将达约30亿元。中信证券研报进一步指出，2026—2027年海外服务器及配套设备所需高频高速树脂市场空间合计可达37亿至71亿元。
AI服务器对PCB的介电常数和介电损耗提出苛刻要求，传统环氧树脂难以满足，BMI（双马来酰亚胺）、PPO（聚苯醚）和碳氢树脂等低介电损耗的高速树脂正成为必须。这正是宏昌电子技术布局的核心方向。公司已针对多种高频高速树脂展开开发，高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD的评估认证，GBF增层膜更切入FCBGA/FCCSP先进封装制程。
宏昌电子的台资背景，在电子树脂国产替代进程中是关键的隐性资产。台湾拥有全球最完整的半导体产业链，台资企业在电子材料配方、工艺控制和产业链协同方面积淀深厚。作为最早进入大陆的台资电子树脂企业之一，宏昌电子的管理团队和客户网络均深度对接台湾电子制造核心资源。其客户已覆盖瀚宇博德、金像集团、健鼎科技等台资大型PCB厂商。与此同时，宏昌电子持续推进“环氧树脂+覆铜板”双主业格局。
从宏昌电子此前披露的信息来看，项目从试生产到完全达产尚需一定爬坡期，未来还可能面临市场变化、价格波动、竞争加剧等因素的影响。不过，在AI算力浪潮席卷产业链的当下，这个8万吨项目的落子，显然不只是产能扩张，更是在行业结构升级的关键窗口期，押注了一枚分量不轻的棋子。
当年的豪门之子，今天他的公司产能规模即将突破38万吨，已切入AI算力供应链并获得AMD、英特尔等巨头认证。王文洋有一句话值得回味：“我们才发展了10年，再过50年会怎么样我不敢说。”那是2007年说的，如今将近20年过去了——这台赌局还在继续。
