国家知识产权局信息显示，北京地平线机器人技术研发有限公司申请一项名为“一种芯片的热测试方法、装置、存储介质和电子设备”的专利，公开号CN121878425A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，公开了一种芯片的热测试方法、装置、存储介质和电子设备，包括：确定芯片处于目标负载参数、目标结温和目标功耗的运行状态下的目标供电参数，目标供电参数即为对芯片进行热测试的供电参数，然后，在基于预设的目标冷却温度运行冷却设备的情况下，确定芯片处于目标供电参数和目标负载参数的运行状态下的实际结温，确定冷却设备基于目标冷却温度运行状态下的实际冷却温度，基于实际结温、实际冷却温度、目标冷却温度、实际环境温度和预设的目标环境温度，确定芯片处于目标供电参数和目标负载参数的运行状态下的归一化结温，本公开实施例能够得到芯片在目标设备中处于目标供电参数和目标负载参数的运行状态下的真实结温，提高了芯片热测试的准确性。
天眼查资料显示，北京地平线机器人技术研发有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京地平线机器人技术研发有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息407条，专利信息554条，此外企业还拥有行政许可4个。
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