普林电路取得焊盘镀铅锡印制电路板专利，减少振动对印制电路板造成损坏#普林电路公司空气污染

国家知识产权局信息显示，深圳市普林电路有限公司取得一项名为“焊盘镀铅锡印制电路板”的专利，授权公告号CN224164934U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型属于印制电路板技术领域，且公开了焊盘镀铅锡印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板四角处均设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括限位环，所述限位环外表面与印制电路板内壁相连接，所述限位环的上下方均设置有连接架，所述连接架内壁均设置有防护圈，所述连接架内腔活动连接有位于防护圈外侧的活动块。本实用新型设置有连接板和活动块，当搭载印制电路板的设备受到振动时，使其连接部分会受到不同方向的挤压，进而设备壳体安装柱挤压连接板和活动块，通过防护垫和防护圈的弹力作用，使其产生的弹力对外来的作用力抵消，并进行缓冲，从而减少振动对印制电路板造成损坏，避免影响后续使用，使其具有良好的防护效果。

天眼查资料显示，深圳市普林电路有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市普林电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可13个。

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