盛美半导体申请供液装置和基板处理设备专利，改善因溶液中氧含量变化影响刻蚀形状的问题#盛美半导体如何

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“供液装置和基板处理设备”的专利，公开号CN121925057A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体设备领域，特别是供液装置和基板处理设备。供液装置包括：供液槽，用于容纳溶液；供气组件，包括第一供气部，其中，第一供气部用于向供液槽中的溶液中提供含氧的气体；控制器，与供气组件电连接，被配置为：控制第一供气部的进气时间以及第一供气部的进气量以使得在该进气时间内供液槽中的溶液的氧含量达到第一预设值且保持稳定。本申请改善了现有技术中因溶液中氧含量变化使得刻蚀速率产生变化，进而影响刻蚀形状的问题。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目176次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息696条，此外企业还拥有行政许可32个。

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