在微电子封装领域，气密性是决定器件寿命与可靠性的“生命线”。 我们深耕平行缝焊技术，将**“高标准交付”与“敏捷化服务”**深度融合，为高要求、高精度的行业客户提供更具竞争力的封装解决方案。
严谨工艺，定义工业标准 我们坚持以相关行业高标准（如 GJB548B）为验收底线 。设备集成板式内加热真空烘箱，极限真空度可达 5Pa ，确保焊接环境水氧指标稳定在 -40°C 以下 。凭借 8kHz 高频逆变电源与微秒级压力控制技术 ，我们实现了从 5mm 到 200mm 全尺寸的微米级精准封装 ，确保每一处焊道均具备极致的抗恶劣环境能力。
提升效率，重塑服务体验 在保障供应链安全可控的同时，我们以高度的灵活性，打破传统设备“响应慢、定制难”的僵局。
- 敏捷响应：建立本土化快速服务体系，确保生产异常第一时间得到解决。
- 深度定制：针对深腔、异形或特种材料管壳，我们提供从夹具设计到工艺包开发的全流程定制化方案 。
我们不只是在提供一台设备，更是在输出一套高良率、高效率的生产标准。 以技术领先，以服务取胜，助力中国半导体产业高质量发展。
全自动平行封焊机
