2023年10月，Arm正式推出“Arm全面设计（Arm Total Design）”生态系统，以Neoverse计算子系统（CSS）为核心底座，整合半导体全产业链资源，旨在简化定制系统级芯片（SoC）开发流程，降低开发成本与风险，助力行业应对AI、5G、云数据中心及边缘计算兴起带来的专用算力需求，推动定制芯片时代加速到来。
一、全链生态聚合，破解定制芯片开发痛点
定制芯片虽能满足各领域专用算力需求，但开发门槛高、周期长、成本高、风险大，长期制约其普及。Arm全面设计精准破解这一痛点，汇集了ASIC设计公司、IP供应商、EDA工具提供商、代工厂及固件开发者等全产业链伙伴，构建起协同高效的生态体系。其核心优势在于以Neoverse CSS为技术底座，为合作伙伴提供优先取用权，让各方无需从零开始，依托标准化基础模块快速开展创新，大幅缩短产品上市周期，降低开发成本与风险。
二、全流程保驾护航，筑牢定制开发核心支撑
Arm全面设计为定制芯片开发的全流程提供专业化支持，形成闭环服务体系。在设计初期，楷登电子、新思科技、Rambus等伙伴提供预集成、经验证的IP与EDA工具，助力快速完成内存、安全及外设等功能集成；设计过程中，博通、Socionext、Sondrel等企业提供Neoverse CSS相关专业设计服务，解决技术难题；制造环节，台积电、英特尔代工服务（IFS）提供先进工艺与封装技术优化，保障芯片性能；固件与软件层面，AMI等厂商提前开展商业化固件开发，实现芯片流片与软件开发同步推进，进一步提速上市。
三、技术迭代引领，重塑算力产业发展格局
Arm全面设计不仅简化开发流程，更紧跟技术趋势，积极布局芯粒（Chiplet）技术，推动AMBA CHI C2C、UCIe等接口标准化，助力多芯片芯粒SoC的创新发展。Socionext基于Neoverse CSS与台积电2nm工艺开发的多核CPU芯粒，便是这一方向的典型实践，可广泛应用于服务器、AI边缘服务器及5/6G基础设施。此举不仅推动计算进入“子系统+芯粒”的模块化时代，更助力Arm在数据中心、AI等核心领域与x86形成差异化竞争，以更高效、更定制化的方案，推动算力从通用CPU向场景化专用芯片转型。
从IP授权到生态赋能，Arm全面设计实现了商业模式的升级，为全球半导体产业提供了低成本、低风险的定制芯片开发路径。它不仅为Arm自身在高端算力领域的扩张奠定基础，更赋能全产业链伙伴协同创新，助力满足AI驱动时代的海量算力需求，重塑全球算力基础设施格局，开启定制芯片普及的全新篇章。
