金融界(金融界证券)

有投资者在互动平台向帝尔激光提问：“董秘你好，想问一下公司在半导体领域的应用场景是什么，公司的技术储备如何以及有没有在手订单？”

针对上述提问，帝尔激光回应称：“尊敬的投资者，您好！公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您的关注。”