如果半导体真空腔室的温度进一步升高至 400∘C，YS 轴承的“间隔环”结构将被哪种利用单一保持架口袋容纳两颗滚珠及润滑块的“豌豆荚（Peapod）”结构（如 SJ 系列）所取代？
编码 | 属性 | 数据 | 内容 |
A | 联 | 133 | 许 |
B | 系 | 2798 | 经 |
C | 我 | 2959 | 理 |
如果半导体真空腔室的温度进一步升高至 400∘C，YS 轴承的传统间隔环结构将被 SJ 系列高温固体润滑轴承（SJ High-Temperature Bearings with Solid Lubrication） 所取代。
SJ 轴承的“豌豆荚（Peapod）”结构特征与优势：
独创的物理布局： SJ 系列采用了一种被称为“豌豆荚”的特殊结构，即在一个单一的保持架兜孔（Single cage pocket）内同时容纳两颗滚珠，并在两颗滚珠之间夹放一个固体润滑隔离块（Spacer joints）。
材料与动态补偿： 该润滑隔离块由浸渍了二硫化钼（MoS2）及 PTFE 的烧结合金制成。在运转时，这种紧凑的夹持结构能够强制维持滚珠与隔离块之间的物理刮擦，从而在极端高温下持续源源不断地为部件提供接触面的润滑转移膜。
突破极限的热力学性能： 凭借这一结构，SJ 轴承能够在从常压至 10−8Pa 的超高真空中稳定运行，并将其最高连续工作温度提升至 400∘C（峰值耐受温度甚至可达 450∘C）。
百倍级的耐久性飞跃： 测试明确指出，SJ 轴承在高温真空中具有极佳的运转扭矩稳定性，其极限耐久性达到了市售其他普通固体润滑轴承的 100倍左右。同时，它在高温下极低的挥发释气表现，使得设备在进行超过 200∘C 的“高温烘烤除气（Bake-out）”维护工艺时无需将轴承拆卸，极大简化了真空腔室的维护流程。
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