展会名称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路 (大湾区) 展览会
展会时间：2026 年 10 月 28–30 日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）6/8 号馆
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
展会主题：科创领航 链接未来
产业风口顺势而起 AI 重构电子电路全产业链新格局
人工智能算力爆发，正在掀起电子半导体与 PCB 产业新一轮变革浪潮。光模块迭代、共封装光学、高速互连架构全面升级，PCB 已从传统连接载体，跃升为决定 AI 服务器算力效率、高速运算场景的核心关键载体。
依托粤港澳大湾区世界级电子产业集群优势，CPCA Show Plus 2026作为中国电子电路行业协会旗舰级年度盛会，立足 PCB、封装基板、半导体、智能制造、绿色环保全链条，打造集前沿技术展示、产业高端对话、全球商机对接、未来生态共建于一体的行业顶级平台，助力企业抢占 AI 时代产业升级、国产替代、供应链重构黄金机遇。
权威主办 行业标杆 二十载沉淀铸就顶级盛会
由中国电子电路行业协会 CPCA独家主办，行业官方权威背书，是国内电子电路、PCB、半导体封装基板领域规格最高、规模最大、专业性最强、产业链最全的标志性展会。
展会持续扩容升级，相较往届实现展览面积增长 25%、展商数量提升 21%、专业观众增长 10.8%，汇聚全球上下游龙头企业、科研机构、终端采购商齐聚深圳，成为行业技术首发、品牌亮相、商贸成交、人脉聚合的必参大展。
全品类展品覆盖 贯通电子半导体全产业链闭环
一、印制电路板（PCB）
各类高精密 PCB、硬板、软板、HDI、高频高速板、多层板、特种电路板制造与解决方案。
二、半导体、封装基板及陶瓷载板
半导体封装基板、陶瓷载板、IC 载板、先进封装材料与工艺技术。
三、电子组装及原物料
电子组装设备、制程物料、电子制造服务、SMT 配套设备及耗材。
四、电子电路供应链
生产设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备及配套材料。
五、未来工厂及智能制造
智能工厂整体方案、工业机器人、工业互联网、自动化产线、智能制造创新技术。
六、可持续发展专区
环保设备、水处理、洁净室技术、ESG 评估、绿色生产解决方案。
七、配套服务类
行业协会、科研院校、媒体机构、产业投资、咨询服务等生态伙伴。
历届龙头云集 大牌企业持续入驻
往届汇聚深南电路、景旺电子、金百泽、兴森科技、嘉立创、鹏鼎控股、生益科技、崇达技术、大族数控、安美特、光华科技、富乐华半导体等行业头部企业集中亮相，完整覆盖 PCB 制造、设备、材料、封装基板、半导体全赛道，形成超强产业集聚效应。
高端买家精准汇聚 直击优质终端订单
专业观众覆盖汽车电子、AI 算力基础设施、航空航天、通信设备、工控电子、新能源、医疗电子、智能家居、电脑周边等核心应用领域。
知名采购企业云集：华为、中兴、比亚迪、联想、小米、字节跳动、三星、英特尔、海思、寒武纪、中航工业、汇川技术、富士康、荣耀等千家终端品牌现场寻源、选型、洽谈合作，供需精准匹配，高效促成签约落地。
展会核心价值 一次参展 多维收益
✅ 权威品牌曝光：CPCA 官方主办平台，行业流量集中地，快速提升企业品牌影响力与行业话语权。
✅ 全链资源对接：集结 PCB、半导体、封装基板、设备材料、智能制造、终端应用全产业链资源。
✅ 精准客商匹配：海量工厂、研发、采购、代理经销商面对面交流，拓渠道、拿订单、稳客户。
✅ 前沿技术首发：新品、新工艺、新方案现场首发，抢占技术制高点，引领行业发展趋势。
✅ 高端论坛赋能：同期举办产业创新发展大会及多场专题论坛，政策解读、技术研讨、趋势预判、圈层交流一站尽享。
✅ 湾区产业红利：扎根深圳大湾区产业腹地，坐拥完善供应链、人才、政策、市场多重优势。
诚挚招募 诚邀全产业链企业共襄盛举
现面向全球招募：PCB 印制电路板、半导体封装基板、陶瓷载板、生产设备、原辅材料、电子化学品、电子组装、智能制造、环保洁净技术、科研院校、产业园区、投资机构等相关企业。参展：陈先生 182#####9659#####7387###
