据报道，在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图。英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。
玻璃基板封装被广泛视为后摩尔时代半导体先进封装的“下一代关键材料”，其市场前景主要驱动力来自AI算力爆发对高端封装技术的迫切需求。英特尔指出，玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径。行业普遍预测，2026年将是玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028年至2030年将进入快速增长期。根据市场研究机构Omdia的数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年有望突破320亿美元，年复合增长率高达14.5%。
