AI大模型带来的算力革命，正在倒逼光通讯硬件进行底层的技术重构。从800G到1.6T，再到未来的CPO（光电共封装）技术，光模块的制造正全面向半导体先进封装靠拢。在这个过程中，无论是高频高散热的陶瓷基板，还是具备极高布线密度的玻璃基板（TGV），都成为了光引擎的“心脏”。
对于光通讯企业的掌舵人来说，高端光模块的BOM（物料）成本极高，“良率就是企业的生命线和最高利润来源”。任何一片带有微小开短路缺陷或被测试探针压伤的基板流向后道贴片，造成的损失都是毁灭性的。然而，长期以来，国内光模块产线的高精度基板电测设备高度依赖极少数日系品牌。在当前复杂的地缘政治和“内卷”加剧的竞争环境下，过度依赖单一进口供应链，无疑是将企业的“品控命脉”交于人手。
光模块飞针测试设备
构建自主可控的“良率护城河”，是每一家光通讯企业的必答题。 IFREE艾富瑞凭借纯国产、全栈自研的核心技术，推出了专为微型高密度基板打造的FPT-X4S飞针测试设备。
X4S不仅仅是一台替代国外品牌（例如日置HIOKI）的测试硬件，它更是光通信智造产线上的“数据守门员”。X4S从底层运动控制算法到视觉对位系统全部自主掌握，完美契合国内光模块企业高频迭代、快速响应的柔性制造需求。它能将测试数据无缝对接到企业的MES系统，实现工业4.0闭环。
在CPO和1.6T光模块的竞速赛中，选择IFREE艾富瑞，不仅是选择了一种无损、高精度的软着陆测试方案，更是选择了一位不受国际供应链制约、伴随中国光通信产业崛起的长期战略合伙人。
