GM55铝合金是日本住友金属（Sumitomo Metal）开发的一种高强度5000系铝镁合金（Al-Mg系），专为3C产品（如手机中框、电脑外壳）替代不锈钢而设计，非国际标准牌号，属企业或行业俗称。
- 系列归属：5000系（铝镁合金），典型Mg含量 5.0%–6.0%，含少量Cu（≤0.2%）、Si（≤0.15%）、Mn（≤0.3%）、Cr（≤0.15%）、Zn（≤0.25%）等。
- 常见状态：如 H38（加工硬化态），抗拉强度达 385–410 MPa，密度约 2.64 g/cm³，非磁性、导热性约 110 W/(m·K)（约为不锈钢的7–9倍）。
- 主要用途：智能手机中板、笔记本外壳、屏蔽罩等需轻量化、高刚性、良好散热与无磁干扰的结构件。
