近年来，落户高新区的北一半导体科技有限公司深耕功率半导体领域，聚焦研发与生产，以技术创新和智能化改造为引擎，持续拓展发展空间，不断壮大企业实力。
走进北一半导体的展厅，多款明星产品集中亮相。DSC双面散热模块、SSC单面散热模块、TO-247封装产品，以及二期即将投产的IPM智能功率模块等六款核心产品整齐陈列。其中，采用纳米银烧结工艺的碳化硅模块凭借优异的散热性能，成为备受瞩目的新亮点；而TO-247系列则是企业当前销量最大的主力产品，有效满足新能源汽车、低空经济等领域的市场需求。“我们在核心产品研发和技术创新方面取得了重要进展，主要聚焦于两大方向：先进封装技术和碳化硅（SiC）功率器件，预计今年9月落地。”北一半导体科技有限公司财务经理陈莉表示。
多年来，北一半导体的专业技术团队全力推进高端IGBT及碳化硅模块的国产化进程，依靠持续创新稳固市场地位。企业生产的各类功率半导体产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、轨道交通、智能电网、风光发电、储能及家电等多个行业，助力制造业转型升级。目前，企业已建成完整的IDM集成设计制造模式，打通晶圆设计、制造、封装测试的全产业链条，实现自主可控发展，为产品迭代升级和稳定供货奠定了坚实基础。同时，企业融合先进管理模式，汇聚本土优秀人才，搭建完善的生产管控体系，严守质量标准，全力打造行业智能制造标杆。陈莉说：“在智能化升级上，目前重点夯实了内在的数字化基座。我们已引入PLM系统打通研发数据链，并计划引进MRS系统，进一步优化生产调度。”
立足产业发展大势，北一半导体不断提速创新步伐，持续壮大产业规模，以技术革新与智能转型为抓手，全力推动功率半导体产业高质量发展。
来源 建湖发布
