有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“2025年报（第三节/三、核心竞争力分析/（二）产品多元优势，第24页）：早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D 及HBM封装场景。近年来推出的（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。请问：在先进封装及HBM封装中，是否已有相关产品、多元组合产品应用及出货。”
针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！”
