美格真空申请具有狭窄高温位置钎焊结构及隔热通气孔塞的气旋量产炉专利，实现了狭窄高温位置600度下传统弹性密封材料无法达到的高真空密封(美格真anyridge)

国家知识产权局信息显示，深圳市美格真空科技有限公司申请一项名为“具有狭窄高温位置钎焊结构及隔热通气孔塞的气旋量产炉”的专利，公开号CN122216977A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及具有狭窄高温位置钎焊结构及隔热通气孔塞的气旋量产炉，具体气旋量产炉技术领域，包括炉体，所述炉体的中部设置有坩埚，所述坩埚的顶部设置有坩埚进料口，所述坩埚的底部设置有坩埚出料口，所述坩埚进料口和坩埚出料口均与所述坩埚之间通过高温焊膏钎焊连接，所述坩埚进料口的中部嵌设有隔热通气孔塞，所述隔热通气孔塞的中部分布有通气孔，本申请通过将高温焊膏涂覆在坩埚进料口和坩埚出料口与坩埚的连接贴合面，装配好连接部件后，对贴合面区域进行加热，使焊膏熔化并填充贴合面缝隙，冷却后形成密封连接，实现了狭窄高温位置600度下传统弹性密封材料无法达到的高真空密封，并且该连接可拆卸，极大方便了后期维护。

天眼查资料显示，深圳市美格真空科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市美格真空科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可10个。

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