唯捷创芯取得双面封装结构专利，缩小封装尺寸(唯捷创芯上市时间)

国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“双面封装结构”的专利，授权公告号CN224386138U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种双面封装结构，包括：基板、非滤波器芯片、背面电子元件、第一塑封体和第二塑封体，基板具有相对的正面和背面，第一塑封体将非滤波器芯片封装在基板的正面，第一塑封体为传递模塑工艺形成的塑封体，第二塑封体将背面电子元件塑封在基板的背面，背面电子元件包括滤波器芯片。本实用新型的双面封装结构设置可以在保证非过滤器芯片底部的填充效果的同时优化排布设计，缩小封装尺寸。

天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可10个。

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