哈尔滨铸鼎工大新材料取得航空高密度封装壳体及散热组件专利，满足航空领域封装电子器件的散热需求(哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司2025营收)

国家知识产权局信息显示，哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司取得一项名为“一种航空高密度封装壳体及散热组件”的专利，授权公告号CN224401919U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种航空高密度封装壳体及散热组件，涉及封装壳体技术领域，包括壳体连接导热座、散热翅片组、热管导热结构；采用的散热组件通过壳体连接导热座快速将封装壳体内电子器件产生的热量导向热管导热结构受热端，热管导热结构通过热管自身特性将热量传递至散热翅片组处，通过散热翅片组进行散热；同时通过封装壳体的导热外壳和导热内壳进行辅助散热，实现更好的散热效果，满足航空领域封装电子器件的散热需求。

天眼查资料显示，哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司，成立于2015年，位于哈尔滨市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1195.4367万人民币。通过天眼查大数据分析，哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

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