（来源：电子技术应用ChinaAET）
7月6日，半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发布一系列文章，指出英伟达Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。该机构表示：“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过12个月，推迟至2028年。”关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
PCB中板（Midplane PCB）是多层印刷电路板（PCB）的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中，充当系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
在英伟达原先构想中，PCB中板将用以实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，以正交的方式连接机柜内的计算节点和交换节点。在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scale up层面上实现对铜缆的替代，能够实现更高的单机柜算力集成。
据悉，PCB中板的制造难度极高：从设计初期方案来看，其采用78层的超高多层的设计，并使用M9级别覆铜板及石英布，CCL用量规格、PCB加工难度显著提升。
除Kyber NVL144被延迟外，SemiAnalysis指出，其替代方案NVL72x2背靠背架构亦遭取消：该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题。
然而，由于“云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对”，NVL72x2方案也未能落地。
PCB开始“卡脖子”
随着电子制造产能和技术瓶颈的蔓延，PCB行业也成为新的瓶颈，所面临的“卡住”状态，通常集中在以下几个关键维度和领域：
高端算力与AI服务器
这是目前技术瓶颈最集中的领域，核心卡点在于超高多层板和高密度互连板的层数堆叠与信号完整性要求。随着AI芯片功耗飙升，封装基板（尤其是ABF载板）的良率提升和大规模稳定供应也常是限制出货量的关键。
先进封装与载板
在芯片制程接近物理极限后，PCB行业向玻璃基板等新方向探索，但材料膨胀系数匹配、微孔加工等工艺难题尚未完全攻克，这被视为下一代产品的潜在“卡点”。
汽车与工控领域
虽然常规汽车板产能充足，但在自动驾驶域控制器所需的高频高速板，以及碳化硅等高压平台所需的厚铜板/散热基板上，设计与制造经验仍在爬坡阶段，容易在特定高规格订单上出现交付紧张。
材料与设备短板
上游的高频/高速树脂材料、极薄电解铜箔，以及制造端的激光钻孔机、AOI检测设备，在特定高端型号上仍高度依赖进口，这会制约国内厂商承接顶级订单的弹性。
来 源 | 科创板日报
