（来源：淘金ETF）
1.华大九天301269，随着芯片走向高速化、小型化、系统化发展，传统封装的性能瓶颈越来越明显，先进封装已经成为行业必然发展方向，公司已经推出先进封装自动布线工具以及先进封装物理验证全套解决方案，补齐了国内先进封装设计EDA工具的空白环节。公司从前端芯片设计EDA延伸布局到先进封装设计软件，完成了全链条的工具布局，受益AI芯片2.5D、3D堆叠封装的产业浪潮，在上游工业软件环节具备极强的国产替代壁垒。
2.江波龙301308，旗下子公司力成苏州专门深耕存储芯片先进封测业务，掌握业内领先的SiP封装工艺以及多层叠die的2.5D核心技术，能够完成存储裸片的高密度堆叠封装。公司一边自研存储主控芯片，一边打通存储先进封测环节，形成从芯片设计到封装测试的一体化布局，完美适配HBM、高端服务器存储的封装需求，深度绑定AI算力存储升级的大趋势，业务上下游协同优势十分突出。
3.崇达技术002815，公司控股子公司普诺威顺利完成从传统封装基板向先进封装基板的产业转型，SiP先进封装基板一期产线已经正式投产，满产后月产能可达3500平方米，当前产能处于持续爬坡阶段。产品主要面向消费电子、车载电子、工控芯片领域，并且已经和各大封测厂深度合作，共同研发埋入式芯片配套基板，卡位先进封装最核心的基板耗材环节，充分受益先进封装产业扩张带来的增量订单，产能落地节奏清晰。
4.洪田股份603800，公司控股孙公司洪镭光学自主研发多款微纳直写光刻设备，产品精准面向PCB高阶线路板、半导体玻璃基板TGV、先进封装掩模版三大核心赛道，设备各项性能指标已经全部达标，完全可以满足下游客户批量量产的标准。先进封装里面玻璃基板、掩模版都离不开微纳光刻工艺，公司成功实现该类设备国产化突破，深度切入先进封装上游核心装备环节，卡位先进封装国产化的关键增量赛道，技术落地已经进入产业化阶段。
5.共进股份603118，公司控股子公司共进微电子聚焦智能传感器与汽车电子芯片的先进封测业务，目标打造国内传感器先进封测领域规模最大、品类最全的产业基地，已经建成1.8万平米先进封装研发生产基地，具备晶圆测试、CSP测试以及成品测试全流程能力，全力布局Fan-out、SIP、2.5D/3D各类高端先进封装工艺。公司依托传统通信硬件业务提供稳定现金流，大力投入先进封装产能建设，充分受益汽车芯片、传感器芯片国产替代红利，先进封装的成长逻辑十分扎实。
6.富满微300671，公司的封装业务定位高端先进封装方向，整体布局围绕射频前端和系统集成两大核心赛道，覆盖多模多频集成封装、异质芯片集成封装、模数混合集成封装多种前沿技术路线。公司把射频芯片自研和先进封装工艺做深度协同，不用依赖外部封测厂商，能够自主把控芯片封装的性能参数、研发周期和生产成本，实现芯片设计到先进封装一体化运营，在射频类异构集成封装上面形成独特的技术壁垒，契合异构集成、Chiplet的行业发展大方向。
7.兴业股份603928，公司自主研发出半导体光刻胶专用酚醛树脂、特种半导体封装酚醛树脂等高端有机合成新材料，这类材料是先进封装以及光刻环节必不可少的核心基材，打破了海外厂商的垄断格局。公司深耕树脂材料多年，依托自身化工合成的技术积累切入半导体上游材料赛道，产品精准配套先进封装塑封料、光刻胶两大高景气方向，充分受益先进封装大规模扩产带来的上游材料需求增长，是先进封装材料领域小而精的国产替代标的，产业升级逻辑清晰顺畅。
8.三佳科技600520，先进封装塑封设备长期被海外TOWA、YAMADA两大巨头垄断，公司集中全部研发资源攻坚先进封装核心装备，在基板类压缩成型封装自动化设备、扇出型晶圆封装模具两大项目实现关键性技术突破，还先后入选省级科创攻坚计划与揭榜挂帅项目，技术实力得到官方认可。公司补齐先进封装后道塑封设备国产化短板，正式切入先进封装上游设备赛道，未来将充分受益国内封测厂扩产带来的设备采购浪潮，国产替代的成长空间十分广阔。
9.兆驰股份002429，公司LED芯片已经顺利通过汽车行业全套品质体系认证，大力推进Mini LED芯片在车载显示屏的商业化落地，依托自研Mini LED封装、CSP先进封装两大核心技术储备，深度匹配新能源车各类车载电子的定制化需求，可以为车内氛围灯、刹车灯、日行灯、示廓灯以及大灯系统提供整套封装解决方案。公司把成熟的光电器件封装工艺平移至半导体先进封装领域，工艺积累深厚，跨界布局的技术复用优势明显，充分受益汽车电子高速增长的产业红利。
10.劲拓股份300400，公司主营半导体封装炉、Wafer Bumping焊接等半导体热工设备，产品直接覆盖Chiplet架构里面Bumping回流焊等核心先进封装工艺环节，是2.5D、3D异构封装必不可少的工艺装备。公司凭借多年精密热工设备的研发积淀，切入先进封装前端凸块焊接设备赛道，精准卡位Chiplet浪潮带来的设备国产替代机遇，下游直接对接各大封测厂商，先进封装设备的业绩增长弹性充足。
11.微导纳米688147公司对外发布自研先进封装低温薄膜全套解决方案，专门针对2.5D、3D高端先进封装的特殊低温工艺要求打造，能够在50至200摄氏度的低温区间完成高均匀性、高可靠性的薄膜沉积，完美适配堆叠封装的工艺限制。公司从光伏镀膜设备跨界延伸至半导体ALD薄膜装备，精准切入先进封装核心工艺环节，补齐国内低温镀膜设备的短板，深度绑定先进封装国产替代这条高景气赛道，前沿技术布局的成长性空间广阔。
12.长电科技600584，公司掌握高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D堆叠封装、系统级SiP封装全套核心工艺，同时拥有高性能Flip Chip倒装以及引线互联成熟封装技术，是国内先进封装绝对龙头。公司全方位覆盖Chiplet异构集成所有主流技术路线，不管是AI算力芯片还是高端存储芯片都离不开公司的先进封装产能，深度受益算力芯片爆发带来的封测订单扩容，技术储备全面深厚，行业龙头壁垒无可替代。
13.芯源微688037，公司面向后道先进封装的涂胶显影设备、单片式湿法设备已经累计批量出货超百台套，设备作为主力量产机型大批量导入台积电、长电科技、华天科技、通富微电等国内外一线封测大厂，已经实现大规模商业化落地。先进封装后道工序离不开涂胶显影和清洗设备，公司率先完成这一块的国产化替代，牢牢绑定国内所有头部封测企业，充分享受先进封装扩产带来的设备持续复购，业绩增长确定性极高。
14.快克智能603203，Chiplet核心逻辑就是将不同功能的裸芯片通过先进封装整合为一颗系统级芯片，自研Flip Chip固晶机就是这项工艺里面的核心设备，专门用于倒装芯片键合工序。同时公司还在研发HBM封装必不可少的TCB热压键合设备，两条先进封装核心设备双线布局，精准卡位Chiplet和HBM两大高景气赛道，设备直接对标海外进口装备，国产替代的成长空间十分广阔。
15.圣泉集团605589，公司长期深耕半导体先进封装树脂材料赛道，自主研发苯酚芳烷环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等多款高端特种树脂，产品直接供给封装塑封料、IC载板、覆铜板以及各类封装胶膜，是先进封装上游核心基材。同时公司布局IC光刻胶配套基体树脂，攻克先进封装聚酰亚胺光刻胶、低应力环氧光刻胶关键技术，目前相关研发项目进入小试阶段，打通先进封装材料加光刻胶两条高景气赛道，上游树脂壁垒深厚，充分受益先进封装扩产带来的材料增量，国产替代成长逻辑扎实。
16.利扬芯片688135，拟定募资不超过9.7亿元，资金重点投向集成电路测试、晶圆激光隐切，以及异质叠层先进封装工艺研发三大核心项目，正式从芯片测试向上切入先进封装研发环节。公司本身就是国内芯片测试优质标的，积累了大量芯片设计客户资源，现在加码Chiplet异质叠层封装技术研发，形成测试加先进封装的上下游协同布局，适配异构集成芯片的产业发展浪潮，业务边界持续拓宽，未来业绩增长具备充新增长点。
17.华润微688396，公司掌握双面加工工艺搭配塑封料通孔互联的系统级封装技术，具备低寄生参数、低阻抗的突出优势，可打造异质嵌入堆叠封装结构，已经形成电源砖、功率模块的成熟量产平台。同时自研面板级扇出封装，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet异构集成的底层基础工艺，既能低成本加工中介层，还可完成高阶系统级芯片的封装整合，把功率半导体工艺积淀充分复用至先进封装赛道，技术壁垒深厚，完美契合Chiplet产业大趋势。
18.盛美上海688082，公司共有刷洗、涂胶等7大类设备完整覆盖先进封装全流程，囊括清洗、涂胶、显影、电镀、CMP平坦化、去胶、湿法刻蚀全部工序，年初至今已经连续拿到先进封装清洗设备、电镀设备批量订单，最新迭代升级版涂胶设备专门面向晶圆级封装做性能优化。作为国内湿法设备龙头，率先完成先进封装全套湿法设备国产化落地，持续受益各大封测厂扩产带来的设备采购潮，订单落地节奏清晰，先进封装设备增长确定性极强。
19.江化微603078，公司G3等级高纯硫酸、双氧水、异丙醇，还有二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液等高端湿化学品，已经成功导入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片产线，顺利实现进口替代。凸块Bumping是Chiplet先进封装最前端的核心工序，对湿电子化学品纯度要求极高，公司产品精准切入先进封装上游耗材环节，绑定国内头部封测企业的产能扩张周期，依靠高端湿化学品的国产替代红利打开全新增长曲线，上游材料配套逻辑扎实顺畅。
20.华天科技002185，公司作为国内先进封测龙头，已经正式在生产端批量采用Low-α球形氧化铝这类高端封装填充材料，充分认可该材料在高端芯片封装里的长期主流地位。公司全面吃透Chiplet异构集成整套工艺，晶圆级封装、各类异构堆叠技术储备完备，同时深度布局HBM存储封装业务，在国内三大封测大厂里面先进封装产能扩张节奏靠前，客户覆盖国内外各大芯片设计厂商，充分受益算力芯片爆发带来的封测订单增长，技术壁垒扎实牢固。
21.通富微电002156，公司已经完整掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D堆叠全套先进封装核心工艺，研发完成高密度存储器ePoP封装以及自动驾驶车规级FCBGA封装方案，2.5D/3D高端封装产线已经顺利实现通线，并且正式启动CPO光电共封装技术研发，各项关键工艺研发稳步推进。公司实现从传统封测到高端异构封装、光电封装的全赛道布局，深度绑定算力芯片产业链，先进封装的技术覆盖面在国内处于第一梯队，成长逻辑清晰顺畅。
22.汇成股份688403，Chiplet是凸块制造、Fan-out、3D、SiP多项高端封装技术的集合，公司深耕晶圆Bumping凸块工艺多年，这项技术正是Chiplet架构最底层的前置核心工序。公司以成熟的凸块制造作为基本盘，顺着下游客户的需求持续向上延伸，纵向布局Fan-out、2.5D/3D堆叠、系统级SiP等高阶先进封装技术，不断拓宽自身的技术护城河，牢牢卡位Chiplet产业浪潮最前端的凸块环节，是先进封装上游凸块赛道稀缺的国产标的，业绩增长的确定性很强。
23.安集科技688019，公司主营各类化学机械抛光液与光刻胶去除剂两大核心耗材，产品同时大批量供给晶圆制造环节和先进封装全流程工序，是Chiplet、2.5D/3D堆叠封装必不可少的关键材料。先进封装里面的RDL重布线、凸块制造都离不开抛光和去胶工艺，公司在湿法耗材领域技术壁垒深厚，产品已经深度导入国内各大封测龙头产线，充分受益先进封装产能大规模扩张带来的耗材持续放量，上游半导体耗材国产替代逻辑十分稳固。
24.华测检测300012，公司长期深耕半导体先进封装检测赛道，紧跟2.5D、3D堆叠前沿工艺迭代，依托自研3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析全套技术体系，可完成TSV硅通孔、微凸块、多层叠装的无损检测、缺陷定位与失效分析，完美匹配先进封装研发和量产检测需求。随着堆叠封装规模化落地，芯片检测精细化需求大幅提升，将直接拉动公司先进封装检测、可靠性验证业务增长，持续完善半导体一站式检测平台，充分享受先进封装行业扩张红利。
25.华虹宏力688347，公司是全球特色工艺晶圆代工龙头，拥有业内覆盖维度最完善的特色工艺平台，在上海布局三座8英寸晶圆工厂，月度产能达到17.8万片。韬定律2.0的多层电子系统架构高度依赖成熟特色工艺做底层承载，公司的功率、模拟、射频各类特色工艺平台可以完美适配多层异构芯片的制造需求，是后摩尔时代Chiplet体系里面核心的代工基座，深度受益新理论落地带来的特色工艺代工需求爆发，产能储备充足，业绩增长具备很强的产业逻辑支撑。
26.中芯国际688981，公司主营全技术节点的晶圆代工业务，同时配套提供芯片设计服务、IP授权、光掩模制造等一体化配套服务，是国内晶圆制造的绝对核心基石。多层电子系统架构需要不同工艺节点的裸片分开流片再封装整合，公司完备的从成熟制程到先进制程的生产线，能够承接异构芯片全部的晶圆制造环节，为韬定律2.0的产业化落地提供最核心的制造保障，作为国内晶圆代工龙头，是整条产业逻辑里最基础的受益。
27.晶合集成688249，公司专注12英寸晶圆代工业务，主力深耕DDIC、CIS、PMIC、逻辑芯片、MCU等各类成熟制程芯片的代工生产。新的多层电子系统架构大量采用各类功能异构裸片组合，绝大部分辅助功能芯片都使用成熟12英寸工艺，正好匹配公司的产能定位，能够充分承接异构芯片里面各类配套芯片的代工订单，精准卡位后摩尔时代成熟制程需求扩容的红利，业务定位高度贴合产业新趋势，成长空间清晰。
28.概伦电子688206，公司可以提供经过全球一线芯片大厂长期验证的EDA全流程解决方案，产品覆盖制造类EDA、设计类EDA以及半导体器件特性测试系统，是国内为数不多打通设计到制造两端的EDA厂商。韬定律2.0的多层异构电子系统，对高精度器件仿真、多芯片协同设计工具要求极高，公司的器件建模和高精度仿真EDA是Chiplet架构设计的刚需底层工具，完美适配后摩尔时代异构集成的设计需求，在国产EDA里面技术稀缺性极强，深度受益新理论产业化落地带来的工具需求。
29.安路科技688107，公司主营FPGA、FPSoC芯片以及配套专用EDA软件，持续完善车规级FPGA生态，能够给新能源车企提供完整的芯片、IP、EDA一体化解决方案，配套PPAP全套生产认证服务，赋能智能驾驶、车载电控、智能座舱等场景的芯片研发。多层异构芯片体系离不开FPGA做原型验证和硬件加速，自研配套EDA工具可以实现芯片从设计到仿真的闭环，深度契合后摩尔时代的芯片开发体系，软硬件协同的布局优势十分突出，国产替代成长逻辑清晰。
30.北方华创002371，公司已经布局混合键合相关设备，产品性能可以适配各类先进封装的应用场景，混合键合是3D堆叠、多层异构芯片架构的核心工艺环节，也是后摩尔时代Chiplet技术升级的关键路径，公司依托长期积累的半导体真空设备与精密工艺研发实力，切入混合键合这条前沿赛道，持续完善先进封装上游设备的布局版图，贴合行业技术迭代的发展方向。
31.百傲化学603360旗下芯慧联半导体专注研发生产混合键合与熔融键合整套设备，晶圆对晶圆键合设备适用于12寸晶圆三维集成与存储器制造，芯片对晶圆设备面向异构集成先进封装，配套键合后的强度、空洞精度检测设备，整套设备全部覆盖三维集成电路全流程，是多层电子系统架构落地必不可少的核心工艺装备，完整打通键合设备上下游产品线，前沿技术布局完备。
32.迈为股份300751，公司自研的晶圆级混合键合设备已经完成交付，顺利落地国内半导体客户，实现商业化产业化应用。混合键合能够大幅提升多层堆叠芯片的互联密度，是韬定律2.0异构集成体系的核心底层工艺，公司把精密真空设备的技术积累跨界应用至半导体键合装备领域，成功完成设备从研发到量产落地的跨越，卡位先进封装下一代核心工艺的国产替代赛道。
