巨田电子申请基于低温共烧陶瓷的非对称耦合宽带巴伦专利，实现了超宽带巴伦微型化与表贴封装

国家知识产权局信息显示，成都巨田电子科技有限公司申请一项名为“一种基于低温共烧陶瓷的非对称耦合宽带巴伦”的专利，公开号CN122370667A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于低温共烧陶瓷的非对称耦合宽带巴伦，该巴伦采用LTCC多层电路工艺，以陶瓷粉末为介质基板原料，金属导体选用银并埋入多层陶瓷中，主体电路分为a、b、c、d四层结构，通过层间垂直过孔实现各层导体互联；采用螺旋宽边耦合线，并将耦合线分布于不同层以适配差异较大的特性阻抗需求，c层导体兼具a、b层的“地”及与地层构成短路线的多功能作用，d层导体负责外部电极与内部电路的连接。该巴伦以表面贴装器件形式封装。本发明依托LTCC材料和设计技术，通过多层集成、弯折耦合线及功能复用设计，实现了超宽带巴伦微型化与表贴封装，符合LTCC工艺规范，装配便捷，适用于各类射频电路中单端与差分器件的兼容连接。

天眼查资料显示，成都巨田电子科技有限公司，成立于2008年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都巨田电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。

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