国家知识产权局信息显示，江门市莱可半导体科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷基板COB”的专利，授权公告号CN224571742U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及COB光源技术领域，具体公开了一种陶瓷基板COB，包括基板，所述基板的正面设置有第一正极焊盘、暖光芯片组、冷光芯片组及第一负极焊盘，所述暖光芯片组及冷光芯片组均分别与所述第一正极焊盘及第一负极焊盘电性连接，所述基板上设置有围坝，所述暖光芯片组及冷光芯片组均位于所述围坝内，所述基板采用陶瓷基板，所述陶瓷基板上开设有若干个导电通孔，所述陶瓷基板的背面设置有分别与所述第一正极焊盘及第一负极焊盘电性连接的第二正极焊盘及第二负极焊盘。本实用新型通过设置陶瓷基板来提升增强耐高压性能，并且能够降低成本，制作时背部焊盘可直接贴装在线路板上，不需要焊线，绝缘耐压高，生产成本较低。
天眼查资料显示，江门市莱可半导体科技有限公司，成立于2017年，位于江门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市莱可半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可7个。
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