国家知识产权局信息显示，兰克森控股公司申请一项名为“具有线圈天线的射频识别(RFID)环”的专利，公开号CN122514761A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种射频识别(RFID)环，其具有主体并且包括具有RFID芯片的电子模块和电连接到RFID芯片的RFID天线，其中RFID芯片被构造成与外部读取器通信并且执行预定操作，例如支付操作，并且RFID天线被构造成向RFID芯片提供能量。在根据本发明的RFID环中，RFID天线是包括多于一个绕组的线圈天线，并且绕组形成RFID环的主体。
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