易朴通讯取得通孔热熔螺母封堵溢胶治具专利，解决螺丝锁附无法顺利进行问题(易通信息)

国家知识产权局信息显示，西安易朴通讯技术有限公司取得一项名为“一种通孔热熔螺母封堵溢胶治具以及热熔螺母植入设备”的专利，授权公告号CN224588651U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种通孔热熔螺母封堵溢胶治具以及热熔螺母植入设备，用于解决现有热熔螺母在植入塑胶壳体时，溢胶容易累积至热熔螺母的底端面，从而造成螺丝锁附无法顺利进行的技术问题。本实用新型的治具包括治具底座，所述治具底座上设置有用于支撑塑胶壳体的支撑位，所述塑胶壳体上开设有用于植入热熔螺母的植入通孔；所述支撑位处开设有与所述植入通孔同轴设置的安装孔，所述安装孔内设置有可相对于所述安装孔伸缩移动的弹性抵压件，所述弹性抵压件趋向外露于所述安装孔以始终对植入所述植入通孔的热熔螺母的底端面进行抵压。

天眼查资料显示，西安易朴通讯技术有限公司，成立于2011年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安易朴通讯技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息665条，此外企业还拥有行政许可15个。

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