近日，LG Innotek正式斩获越南海防市官方投资证书，敲定总投资10亿美元的全新半导体基板制造基地，项目落地于DEEP C海防2工业园。该项目具备标志性行业意义，不仅是LG Innotek在韩国本土以外布局的首座半导体专业生产设施，更意味着企业正式跳出传统摄像头模组组装赛道，完成向高端半导体基板、先进封装材料领域的重大战略升级。
据项目规划信息显示，新基地坐落于海防市定武–葛海经济区的海防自由贸易区内，总占地面积约32公顷，未来将承担LG Innotek全球先进半导体解决方案核心制造枢纽职能。值得注意的是，该半导体基板项目为全新独立产能，与企业在越南现存的摄像头模组工厂完全割裂，产品体系、生产流程互不重叠，是企业布局高端半导体赛道的全新独立载体。今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续跟踪全球日韩封测材料大厂海外扩产动态，深度梳理全球半导体基板供应链迁移与产业布局新趋势。
产能端，新基地聚焦三大高价值核心产品线，精准卡位当前高景气赛道，涵盖移动终端射频通信模组专用半导体基板、设备存储芯片与处理器互联基板，以及适配CPU、GPU、服务器的高端核心基板。这类产品是AI服务器、数据中心、自动驾驶、下一代通信技术的核心基础材料，被誉为半导体产业的“隐形骨架”，在全球高端半导体价值链中占据关键核心地位，市场需求持续攀升。
项目建设与投产时间表已全面明确，产业化节奏清晰有序。基地将于2026年第三季度正式启动建设，2027年第三季度推进试生产工作，预计2028年第三季度实现规模化量产。整体园区除核心生产车间外，还同步配套建设办公室、仓储等完善配套设施，全方位搭建完善的半导体产业生态，为后续规模化生产、本地化运营筑牢基础。
