电子组装（SMT/DIP）是离散制造中工序最精细的行业之一。一个PCBA可能要经过几十道工序，物料种类成百上千，防错要求极高。
场景一：工单与BOM管理
电子组装的核心是BOM（物料清单）。一个产品可能包含200-500种物料，少一个就装不出来，多一个就是浪费。
使用方式：在三点灵系统中为每个产品建立BOM。创建工单时，系统自动根据BOM和计划数量计算物料需求。排产前可以一键查看"这张工单的物料齐套率"——哪些物料到了、哪些没到、缺多少。
效果：杜绝"排了产发现料不够"的问题。物料齐套率从85%提升到99%。
场景二：SMT贴片工序管理
SMT是电子组装的核心工序。贴片机上料、贴片、回流焊、AOI检测，整个过程高度自动化但需要严格管控。
使用方式：工单下达后，SMT操作员在系统中确认上料——核对物料编码、规格、批次是否正确。贴片完成后报工，记录贴片数量和AOI检测结果。
效果：上料防错——系统核对物料编码，杜绝上错料。上料错误从每月2-3次降到0。
场景三：DIP插件工序管理
DIP（波峰焊）工序需要人工插件，是电子组装中人员最密集的工序。
使用方式：工单流转到DIP工序时，系统自动生成该工序的工单。插件工人通过手机扫码报工，记录每人完成的数量。系统自动汇总计件工资。
效果：计件工资从月底手动统计变成系统自动计算。工资纠纷从每月3-5次降到0。
场景四：质量检验
电子组装的质量检验包括：AOI（自动光学检测）、目检、功能测试（FCT）。
使用方式：质检员在系统中录入各工序的检测结果——检验数量、合格数、不良数、不良类型（短路/开路/偏移/缺件/错件等）。系统自动计算直通率（FPY）和各工序不良率。
效果：直通率从92%提升到96%。不良率最高的工序一目了然，改善方向明确。
场景五：追溯管理
电子行业对追溯的要求很高——客户可能要求追溯到每批产品用了哪个供应商的哪种物料、在什么时间由谁组装。
使用方式：每张工单的物料消耗、报工记录、质检结果都在系统中关联保存。输入一个产品序列号或工单号，立刻能看到完整的追溯链。
效果：追溯查询从"翻半天纸质记录"变成"系统一秒查询"。客户审核时能快速提供完整的追溯数据。
总结
电子组装厂用三点灵数字化工厂的核心价值：BOM管理解决"物料齐套"的问题，工单流转解决"工序协同"的问题，质量检验解决"直通率监控"的问题，追溯管理解决"质量追溯"的问题。
电子组装行业对数据精度和追溯能力的要求比五金和注塑更高，三点灵的模块化设计和数据关联能力能够满足这些需求。
